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两岸如何看待led未来的封装技术

时间:2013-09-20 21:08:47  来源:  浏览量:

  何文铭:我们国内的客户在用的有,也不是很多,目前我们的产品主要是出口为主。我们出口的国家很多,有很多销售渠道和很多的代理商,现在有签订合同的订单主要销往日本、希腊、西班牙,意大利、荷兰、中国台湾、马来西亚,韩国等国家和地区。

  您如何看待中国市场,对中国市场有什么期望?

  何文铭:我们中国的市场有一个特点,就是没有标准就没有市场,正因为标准没有及时的推出,所以这个市场就不能很好的建立。

  中国的生产企业大多数以低成本支撑。大家都想把产品做得成本很低,所以使质量参差不齐,给大家的印象不怎么样。所以希望政府能够及早的推出我们的标准,只有标准的出台才能使行业规范,才可能使我们的产品走向千家万户。

  现在我们和其他厂家都在推出技术,很多技术都可以满足低成本,很难说哪家好。举个例子,我们市场上有很多产品,都是用草帽灯来做的,这样做成本是可以做到很低,但它不能用作照明,因为它的散热决定了不能做照明。很多的企业为了低成本来做草帽灯,但是这些的确不适合长期做照明使用,会影响消费者对LED产品的认知,所以标准出台之后这些产品自然不能在市面上流通,因为它完全不符合标准。

  请问中科万邦在这次展会上有没有推出其他的新品?

  何文铭:今年展会上我们推出了一个筒灯系统,也是应用MCOB技术,这种筒灯成本已经接近球泡灯的成本。

  您对未来的封装技术趋势有什么判断?

  何文铭:我认为未来的趋势一定是集成式的封装,这种封装可以提高可靠性和降低成本。

  MCOB就是一个多杯集成式的模组化生产,而且我比较坚信的认为,模组化生产一定是未来的主流,因为模组化一是可以使面积比较大,散热比较好,第二是能够有效降低成本。

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