我想问一下MCOB技术为什么COB在里面，MCOB技术与COB技术有什么不同？ 何文铭：现在大多数的COB封装，包括日本的COB封装技术，都是基于铝基板的基础，只是在铝基板上集成起来就封装了，这个就是COB封装。铝基板的衬底下面是铜箔，铜箔只具有很好的通电性，不能做很好的光学处理。而我们的COB是把芯片直接放在“光学杯”里面，这种杯是根据光学做出来的，不仅可以做一个杯，还能做多个杯。 我们知道LED芯片发光是集中在芯片内部的，要让光能更多的跑出来就需要非常多的角，就是说出光的口越多越好，效率就能提升。 另外我要说的是，小功率要比大功率的封装效率高。小功率的封装效率一定大于高功率封装的15%以上，大功率的芯片很大，出光面积只有4个，可是小芯片分成16个，那出光面积就是4乘16个，所以出光面积比它大，所以我们能提高15%的出光效率，是基于这个理由，找多个杯目的也是让出光效率更高。 正是因为多杯，MCOB的出光效率比现在普通的COB要好，更多的体现在出光效率上。 多杯的MCOB技术，会不会增加成本？ 何文铭：多杯MCOB技术是一次性成型，因此不会增加成本，反而能降低成本。 您是否担心MCOB技术会被别人复制？ 何文铭：不被模仿是不可能的。但在某一段时间内可以保留一定的独特性。作为企业只能是做得更好跑得更快。另外，我们这个技术已经全方位申请了专利，是基础性的专利，国际上也有专利。 请问目前有量产吗？ 何文铭：我们的产品已经在大量生产了，现在一天可以生产25000个，一直在量产，从来没停过。 目前在国内市场的推广是有客户一直在用吗？
[开关电源]CT取电-高压输电线路监本帖最后由power265于2017-5-509:12编辑
【感应取电资料集锦】CT取电电源技术-从电力系统高压母线获取低压电源
目录
1电流感应电源（CT取电）概述
1.1电流感应电源定义
1.2电流 [DCDC]D-PAK 封装的78M05会发烫吗？输入电压：15V
输出电压：5V
输出电流：500mA
用D-PAK封装的78M05会发烫吗？
有没有用过的大侠请给点建议。
谢谢！78M05是线性稳压集成块吧，按照楼主给的参数，其功耗P=（15-5）*0.5=5W，不发 电感封装！！大神们求指导请问有谁可以指导一下电感CD47的封装如何画吗？我有规格书，但是那个弧形的焊盘不会设计，路过的大神请指导下新手，谢谢！
请问有谁可以指导一下电感CD47的 被PSFB折磨了N天--各位帮看看前几天调试的移相DCDC变换器（输入300V，输出48V40A，频率75KHZ，tdead=500ns），第一台样机A调试完了，以为开始一马平川，哪知道到了B/C样机，被折腾得没脾气，仔细检查过三台机器包含控制部分
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