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两岸如何看待led未来的封装技术

时间:2013-09-20 21:08:47  来源:  浏览量:

         光世界科技回忆led往事

   2010年10月14日至16日“第七届中国国际半导体照明展览会暨论坛”(CHINASSL2010)在深圳会展中心隆重开幕。CHINASSL2010是由科技部重点支持的国内最具影响力的半导体照明专业展会暨论坛。本届展会亮点颇多,论坛中海内外知名专家、学者和企业家与代表们同台博弈,互动研讨未来十年固态照明的突破性进展。

  慧聪灯饰网对此次论坛及展会进行了全程报道,并对业内专家,企业高层,协会领导进行了采访,下面是福建中科万邦光电股份有限公司董事长何文铭的访谈实录。

  听说贵公司推出新的封装技术,请问是什么技术?

  何文铭:是MCOB技术,就是多杯集成式COB封装技术。我相信未来MCOB技术会成为LED行业的一种主流的封装形式。为什么这样讲?因为它技术非常好,能够非常好的提高稳定性,更重要的是降低成本。LED目前有两大问题,一个是成本,一个是散热。MCOB技术最好的技术是可以解决散热,降低成本,还能有效的提高生产效率,我相信这个技术能推进我们LED封装的发展。

  您刚才说的MCOB技术,它的技术创新关键点是什么,它是如何解决散热和降低成本的?

  何文铭:MCOB技术来自于中科院,其关键技术就是磁控溅射。它的磁控溅射可以有效的提高反射率,可以让材料和芯片直接接触,也就是说我们的散热只有一层,可以直接传到基板,基板跟外壳是相连的,这种结构就是MCOB的结构。因为快速的导热,以及里面的磁控散热技术,所以它既能够解决高散热,也可以解决很好的发光效率。

  MCOB的技术更多的运用在哪个方向的产品上?

  何文铭:MCOB技术是一种基础技术,基本上可以全方位运用,不仅能用于球泡灯、日光灯,也可以用路灯和筒灯系统,但更侧重室内照明。

  • [开关电源]CT取电-高压输电线路监本帖最后由power265于2017-5-509:12编辑
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