上述部门是针对工艺分歧部分所做的论述，另外一项与散热痛痒相关的则是基板材质，LED散热基板所使用之材质现阶段以陶瓷为主，而氧化铝陶瓷基板应是较易获得且本钱较低之质料，是今朝应用在元件上的重要质料，但是厚膜技能或薄膜技能在氧化铝陶瓷基板上制备金属路线，其金属路线与基版的接着度或是特征上并没有明显的差别，而两种工艺呈现出最重要的差别则是在路线尺寸减少的请求下，薄膜工艺能供给厚膜技能无法到达的较小路线尺寸与较高的图形精准度。 以上咱们已将LED散热基板在两种分歧工艺上做出差别阐发，以薄膜工艺备制陶瓷散热基板具备较高的装备与技能，需整合质料开辟门坎，如暴光、真空沉积、显影、蒸镀(Evaporation)、溅镀(Sputtering)电镀与无电镀等技能，以今朝的市场范围，薄膜产物的相对本钱较高，可是一旦市场范围到达必定水平时，一定会反应在本钱布局上，相对的在代价上与厚膜工艺的差别将会有大幅度的收缩。 在高效力、高产物品格请求与高出产架动的高功率LED陶瓷基板的成长趋向之下，高散热结果、高精准度之薄膜工艺陶瓷基板的抉择，将成为趋向，以降服今朝厚膜工艺产物所无法冲破的瓶颈。是以，可预期的薄膜陶瓷基板将渐渐利用在高功率LED上，并跟着高功率LED的疾速成长而达经济范围，此时不论高功率LED芯片、薄膜型陶瓷散热基板、封装工艺本钱等都将大幅低落，进而加倍速高功率LED产物的量化。 四、论断 而在更高功率LED利用的条件下，具高导热係数的氮化铝(170-230W/mK)将是散热基板的首选材质，但厚膜印刷之金属层(如低温银胶)多需颠末低温(高于800oC)烧结工艺，此低温烧结工艺于大气环境下实行易致使金属路线与氮化铝基板间发生氧化层，进而影响路线与基板之间的附着性；但是，薄膜工艺则在300℃如下工艺之前提下备制，无氧化物天生与附着性欠安之疑虑，更可兼具路线尺寸与高精准度之上风。薄膜工艺为高功率氮化铝陶瓷LED散热基板缔造更多利用空间。
如何忙设计一个吸收瞬间的220V电压如何忙设计一个吸收瞬间的220V电压电路此帖出自电源技术论坛
如何
“如何忙设计一个吸收瞬间的220V电压电路”实在看不懂楼主想要表达什么。
本帖最后由ywlzh于2017-5-1 [开关电源]VIPER22A设计电源心得本帖最后由xveqq123于2017-5-2910:26编辑
最近用VIPER22A设计一电力猫电源。
这是我绘制的原理图，初步设计20W，实际应用8W。
仿真PCB图
开气隙，用金刚石碗形砂轮。
开 大二电子设计要做一个数字分频计，现 我和同学分工，我做计数和显示的部分。
数字频率计的要求是被测范围：100HZ~100KHZ。输入的信号为正弦信号或方波。用4位数码管显示所测频率。并用发光二极 电子元件晶体管的选用经验电子元件晶体管的选用经验电子元件<晶体管的选用经验>
电子元件晶体管的品种繁多，不同的电子设备与不同的电子电路，对晶体管各项性能指标的要求是不同的。所以，应根据应用电路
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