在这个LED继续快速发展的社会里，我们作为LED贴片封装产业，连续不断的创新，从单一的产品开发到一些列的产品，目前两岸的产品齐全，种类多，大功率的、小功率的等等欢迎致电咨询！ 薄膜技能的导入正可办理上述路线尺寸减少的工艺瓶颈，连系高真空镀膜技能与黄光微影技能，能将路线图形尺寸大幅减少，而且可同时合适精准的路线对位请求，其各单位的图形尺寸的低差别性(高平均性)更是传统网版印刷所不易到达的结果。可较着看出厚膜印刷之路线，其概况具备较着的坑洞且线条的平坦度欠安，反观以薄膜工艺制备之金属路线，不单光彩清楚且线条笔挺平坦。在高热导的请求下，今朝璦司柏(ICP)的薄膜工艺技能已能降服现阶段厚膜工艺在对位精准度的瓶颈，图(二)即为薄膜工艺之简略单纯流程图，在空缺陶瓷基板上(氧化铝/氮化铝)颠末前处置以后，镀上种子层(sputtering)，颠末光阻披覆、暴光显影，再将所需之路线增厚(电镀/化学镀)，末了颠末去膜、蚀刻步调使路线成形，此工艺所备制之产物具备较高的路线切确度与较佳的金属镀层概况平坦度。图(三)即为璦司柏薄膜基板产物与传统厚膜产物的金属路线光学显微图象。 3-二、薄膜工艺利用于陶瓷基板 ‖ 表二薄膜与厚膜制成产物之差别阐发 厚膜工艺大多使用网版印刷方法构成路线与图形，是以，其路线图形的完整度与路线对位的切确度每每跟着印刷次数增长与网版张力变革而呈现较着的累进差别，此结果将影响后续封装工艺上对位的精准度；再者，跟着元件尺寸不竭减少，网版印刷的图形尺寸与剖析度亦有其限定，跟着尺寸减少，网版印刷所显现之各单位图形尺寸差别(平均性)与金属厚度差别亦将愈加较着。因此薄膜工艺的导入就成了改进法子之一，但是海内具有成熟的陶瓷基板薄膜金属化工艺技能的厂家却寥寥可数。为了路线尺寸能够不竭减少与精准度的严酷请求下，LED散热基板的出产技能必将要继承晋升。为此，以薄膜元件起家的璦司柏电子(ICP)，即针对自家开辟之薄膜基板与传统厚膜基板进行其工艺与产物特征差别阐发(以下表二所示)。
如何忙设计一个吸收瞬间的220V电压如何忙设计一个吸收瞬间的220V电压电路此帖出自电源技术论坛
如何
“如何忙设计一个吸收瞬间的220V电压电路”实在看不懂楼主想要表达什么。
本帖最后由ywlzh于2017-5-1 [开关电源]VIPER22A设计电源心得本帖最后由xveqq123于2017-5-2910:26编辑
最近用VIPER22A设计一电力猫电源。
这是我绘制的原理图，初步设计20W，实际应用8W。
仿真PCB图
开气隙，用金刚石碗形砂轮。
开 大二电子设计要做一个数字分频计，现 我和同学分工，我做计数和显示的部分。
数字频率计的要求是被测范围：100HZ~100KHZ。输入的信号为正弦信号或方波。用4位数码管显示所测频率。并用发光二极 电子元件晶体管的选用经验电子元件晶体管的选用经验电子元件<晶体管的选用经验>
电子元件晶体管的品种繁多，不同的电子设备与不同的电子电路，对晶体管各项性能指标的要求是不同的。所以，应根据应用电路
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