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分析LED散热基板的设计及工艺

时间:2013-10-08 18:11:15  来源:  浏览量:

  各种质料散热系数

  就LED芯片承载基板的成长上,以承载芯片而言,传统PCB的基板材质具备高度贸易化的特点,在LED成长早期有着相当的影响力。但是,跟着LED功率的晋升,LED基板的散热本领,便成为其紧张的质料特征之一,为此,陶瓷基板渐渐成为高效力LED的重要散热基板质料(如表一所示),并渐渐被市场担当进而遍及使用。比年来,除陶瓷基板自己的质料特征问题须斟酌以外,对基板上金属路线之线宽、线径、金属概况平坦度与附出力之请求日增,使得以传统厚膜工艺备制的陶瓷基板渐渐不够使用,因此成长出了薄膜型陶瓷散热基板,本文将针对陶瓷散热基板在厚膜与薄膜工艺及其产物特征上的差别做出阐发。

  LED从1970年今后起头呈现红光的LED,以后很快的演进到了蓝光及绿光,早期的应用多数是在一些标示上,如家电用品上的批示,到了2000年起头,白光高功率LED的呈现,让LED的应用起头进入另外一阶段,像是户外大型看版、小型表现器的背光源等(如图一),但跟着高功率的疾速演进,估计从2010年以后,车用照明、室内及特别照明的需要量日增,可是这些高功率的照明装备,其散热效力的请求也越益严苛,因陶瓷基板具备较高的散热本领与较高的耐热、气密性,是以,陶瓷基板为今朝高功率LED最常使用的基板质料之一。

  二、散热基板对付LED模组的影响

  LED模组当今大量使用在电子相关产物上,跟着利用范畴扩展和照明体系的不竭晋升,约从1990年起头高功率化的请求连忙回升,特别因此白光高功率型式的需要最大,如今的照明体系上所使用之LED功率已不但1W、3W、5W乃至达到10W以上,所以散热基板的散热效力儼然成为最紧张的议题。影响LED散热的重要身分包括了LED芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与计划,而LED及其封装的质料所积累的热能多数都因此传导方法散出,所以LED芯片基板及LED芯片封装的计划及材质就成了重要的关头。

  • 如何忙设计一个吸收瞬间的220V电压如何忙设计一个吸收瞬间的220V电压电路此帖出自电源技术论坛
    如何


    “如何忙设计一个吸收瞬间的220V电压电路”实在看不懂楼主想要表达什么。

    本帖最后由ywlzh于2017-5-1

  • [开关电源]VIPER22A设计电源心得本帖最后由xveqq123于2017-5-2910:26编辑
    最近用VIPER22A设计一电力猫电源。


    这是我绘制的原理图,初步设计20W,实际应用8W。


    仿真PCB图


    开气隙,用金刚石碗形砂轮。



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