1、简介 但是，今朝市道市情上较常见的陶瓷基板多为LTCC或厚膜技能制成的陶瓷散热基板，此范例产物受网版印刷技能的筹备瓶颈，使得其对位精准度上无法共同更高阶的焊接，共晶(Eutectic)或覆晶(Flipchip)封装方法，而操纵薄膜工艺技能所开辟的陶瓷散热基板则供给了高对位精准度的产物，以因应封装技能的成长。 2.1、散热基板的抉择. 三、陶瓷散热基板 从传统的PCB(FR4)板，到如今的陶瓷基板，LED不竭往更高功率的需要成长，现阶段陶瓷基板之金属路线多以厚膜技能成型，但是厚膜印刷的对位精准度使得其无法跟上LED封装技能之进步，其重要身分为在更高功率LED元件的散热计划中，使用了共晶和覆晶两种封装技能，这些技能的导入不单可使用多发光服从的LED芯片，更可以大幅低落其热阻值而且让接合度加倍美满，让团体运作的功率都相对的提昇。可是这两种接合方法的利用都必要具有切确金属路线计划的底子，是以以暴光微影为对位方法的薄膜型陶瓷散热基板就酿成为精准路线计划支流。 3-1、厚膜印刷陶瓷基版 由以上厚/薄膜这些金属路线上的多少精准度差别，再加之厚膜路线易因网版张网问题造成阵列图形的累进公役加重，使得厚膜印刷产物在后续芯片置件上，较容易造成置件偏移或是寻边异常等搅扰。但是，薄膜工艺产物则能大幅改进其征象。换句话说厚膜印刷产物的对位及路线的精准度不敷切确，使其限定了芯片封装工艺的工艺裕度(window)。 但从产物本钱布局来看，如表二所示薄膜产物的工艺装备(黄光微影)与出产环境(无尘或干净室)相较于厚膜产物其本钱较高，但是薄膜工艺的金属路线多以厚铜质料为主，相较于厚膜印刷之厚银而言，质料本钱却相对较低，是以，可预期确当操纵薄膜工艺将陶瓷基板金属化的产物，日渐到达经济范围时，其本钱将渐渐趋近于厚膜产物。
如何忙设计一个吸收瞬间的220V电压如何忙设计一个吸收瞬间的220V电压电路此帖出自电源技术论坛
如何
“如何忙设计一个吸收瞬间的220V电压电路”实在看不懂楼主想要表达什么。
本帖最后由ywlzh于2017-5-1 [开关电源]VIPER22A设计电源心得本帖最后由xveqq123于2017-5-2910:26编辑
最近用VIPER22A设计一电力猫电源。
这是我绘制的原理图，初步设计20W，实际应用8W。
仿真PCB图
开气隙，用金刚石碗形砂轮。
开 大二电子设计要做一个数字分频计，现 我和同学分工，我做计数和显示的部分。
数字频率计的要求是被测范围：100HZ~100KHZ。输入的信号为正弦信号或方波。用4位数码管显示所测频率。并用发光二极 电子元件晶体管的选用经验电子元件晶体管的选用经验电子元件<晶体管的选用经验>
电子元件晶体管的品种繁多，不同的电子设备与不同的电子电路，对晶体管各项性能指标的要求是不同的。所以，应根据应用电路
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