村田大肆扩增MLCC产能，只怕5G来临供不应求？

与非网 2 月 1 日讯，全球 5G 通讯积极部署情况下，为了应对市场需求，全球最大被动元件厂商村田制作所（Murata）将扩产相关电子零组件产线，计划 2020 年底于冈山县扩增产线，提升生产陶瓷电容等相关产品的材料供应。

另外，岛根县和泰国工厂方面也将扩建厂房，以加快应对 5G 全面启动和电子产品高密度化带来的零组件成长需求。

据悉，村田制作所的积层陶瓷电容器（MLCC）掌握全球 40% 市占率，高居龙头，钛酸钡则是积层陶瓷电容器的主要原料，冈山县的村田制作所子公司——冈山村田制作所，这次扩建生产钛酸钡等生产 MLCC 所需原料的设施及附属能源厂房，且还扩建员工大楼，提升员工福利与待遇，总投资金额达 160 亿日元（约人民币 10.23 亿元）。

MLCC 是通过储存和释放电力保持电路电流运作的零组件，是智能手机、平板电脑和个人电脑等电子产品不可或缺的零件。

随着电子设备功能不断提升，包括 MLCC 等电子零组件使用数量也不断增加。

近年来，因自动驾驶汽车技术进步，MLCC 在汽车领域的使用也不断攀升。

随着日本 2020 年将全面开通 5G 网络服务，5G 基站增建需求将快速增加，同时 5G 手机制造和销售也将提高。

因此，MLCC 龙头的村田制作所将自 2020 年第 1 季开始，生产与之前有相同容量，但体积只有五分之一的超小型 MLCC。

对 5G 时代发展高性能电子零组件来说，这将是重要的节点。

5G 时代被动元件需求将较 4G 多出两成。

例如，iPhoneX 的 MLCC 用量约 1100 颗，5G 时代下 MLCC 平均一支手机用量将超过 1200 颗，中端手机 MLCC 数量也需要 500 颗以上。

村田制作所扩产不限于 MLCC，冈山村田制作所不仅增产原料，2019 年 11 月时投入 100 亿日元兴建的新厂房也已落成。

虽然没有公布新厂房将生产何种产品，但据外界推测，会是以电感为主的零组件，以及消除电路噪音的 LC 滤波器等多层零件。

海外泰国工厂，则以 IT 技术提高生产效率的扩产，并投入 EMI 滤波器等零组件生产，满足 5G 手机的使用需求。

太阳诱电 CEO 登坂正一日前表示，多层陶磁电容（MLCC）被广泛运用于多项电子设备当中，接下来 5 到 10 年间，MLCC 需求量将会持续增长。

公司已取得华为、中兴通讯 5G 基站订单，明年初将会开始出现与手机相关的 5G 订单。

业内人士指出，此次 MLCC 市况并非结构性的短缺，只是厂商对于增加新产能持审慎态度，正通过一定的产能利用率，维持获利能力和较佳的产品组合。

A 股公司中，三环集团：是国内 MLCC 主要供应商之一。

中金公司指出，华为等终端客户正在加快推进 MLCC 等中上游器件的国产化替代，三环集团认证进度较为顺利。

火炬电子：是国内军用 MLCC 龙头。

自产业务以陶瓷电容为主，面向军用及通讯、工控等市场，代理业务基本为民品，代理太阳诱电、AVX 等国际知名品牌电容。

鸿远电子：深耕 MLCC 近 20 年，是国内三大军用 MLCC 供应商之一，98%以上的自产产品用于各大军工领域，下游以航天为主（44%）。

5 日发新闻稿宣布，已研发出使用于 5G 智能手机等用途的 0201 尺寸（0.25×0.125mm）超大静电容量 MLCC 产品，预计 2020 年度开始量产。

此外，村田表示，新研发的 MLCC 产品静电容量达 0.1μF，和现行拥有相同容量的 MLCC 产品（0402 尺寸）相比，实装面积可缩小约 50%，体积缩小约 80%；就同尺寸（0201 尺寸）产品来看，新研发的 MLCC 容量达现行已量产的产品（0.01μF）的 10 倍。

村田是全球第一家量产 0201 尺寸 MLCC 的厂商，于 2014 年 4 月开始量产容量为 0.01μF 的产品。

村田指出，MLCC 是电子机器不可或缺的零件，智能手机、穿戴式设备使用为数众多的 MLCC，一支高端智能手机需搭载约 800~1,000 颗 MLCC，是强烈要求小型化的关键零件。

摩根士丹利 MUFG 证券（Morgan Stanley MUFG Securities）2019 年 11 月 25 日报告指出，MLCC 库存调整预估将在 2020 年 3 月底前完成，2020 年 4 月起的会计年度 5G 智能手机用高附加价值产品销售预估将扩大，因此村田将目标价自原先 6,250 日圆调高至 7,400 日圆，投资评级维持在最高等级的“Overweight”（加码）。

业内人士指出，此次 MLCC 市况并非结构性的短缺，只是厂商对于增加新产能持审慎态度，正通过一定的产能利用率，维持获利能力和较佳的产品组合。