随著半导体集成技术的发展，IC的集成度越来越高，线路板表面上元器件的使用日趋减少。不过随著各种电子设备功能的增加、半导体器件的高速化低功耗(低电压驱动)趋势、电子模块的小型化及接口数增加，势必会引起电子回路的电磁干扰，为了使电子线路能正常稳定地工作，就需要增加外围元件来消除电磁噪声保证电路的正常工作，这对于被动元件的需求反而有所增加。 MLCC封装趋向小型化及薄型化发展 手机、手提电脑、游戏机、液晶电视等家用电器的多功能化、小型化，对电容、电感、电阻、接插件等元件也提出了更高的要求。为了顺应市场的需求，积极推进小型、大容量应用，正在完善从C0603到C0402尺寸的超小型MLCC产品系列布局。 C0402尺寸与C0603尺寸相比可节省大约40~50%的贴片有效面积，同时小型化还可以减少由于布线而产生的寄生感抗和寄生电阻。由于尺寸的减少，元件自身的ESL(串联等效电感)/ESR(串联等效电阻)可以变得更小，同时对电容的高频特性也非常有利。 MLCC性能走向低ESL/ESR和大容量化 对应PC、手机等终端机的小型轻量化、多功能化发展趋势，除了高密度贴片的要求以外，为了满足电子回路的高性能、多功能，LSI的工作频率越来越高，这对于低阻抗电源供给也提出了更高的要求。对于手机等移动类电子终端设备，为了使充电电池使用时间更长，驱动电压会越来越低，同时为了防止设备的误动作，EMC对策也变得越来越重要，市场对于能够在宽频(MHz~GHz)使用的低阻抗低感抗ESR/ESL、小尺寸大容量MLCC的需求变得更为迫切。
[开关电源]CT取电-高压输电线路监本帖最后由power265于2017-5-509:12编辑
【感应取电资料集锦】CT取电电源技术-从电力系统高压母线获取低压电源
目录
1电流感应电源（CT取电）概述
1.1电流感应电源定义
1.2电流 请教磁铁芯材料等级...大家好,
请问磁铁芯等级PC50, 3F3, N49编号的磁铁芯等级是相同的,
但我不知道要看哪一个参数是这些编号的等级区别,
请问有高手可以解答吗?!
谢谢!
从市场政策价格趋势看LED照明前景众所周知，随着全球能源短缺以及电费价格上升，作为第四代绿色能源LED照明越来越受到各国政府、企业等关注。经过国家、政府有计划的政策、补贴等推进LED照明产业发展，LED照明企 线路贴片电感的首要机能及主要性是什么？ 贴片电感是电子设备中最根本也是最主要的元件之一，电容的产量占全球电子元器件产物中的40%以上，根基上所有的电子设备都可以见到它的身影，作为一种最根基的电子元器件，电容
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