多层PCB设计中，由于布线密度，拓补结构的要求，信号走线经常需要在层间切换，如果它所参考的地平面也发生变化，那么该信号的回流路径将发生变化，从而产生一定的EMI问题，如图2所示：  图2 信号换层带来的EMI问题 解决这一问题最简单也是最有效的方法就是合理添加电容或过孔。如果两个不同的参考平面都是地或都是电源，那么我们可以通过添加接地过孔或者电源连接过孔来为信号的回流提供回路(图3 A);如果两个参考平面是电源和地之间的切换，那么就可以利用旁路电容提供低阻抗的回路(图3 B)。  图3 过孔或电容提供回流通路 上图我们可以看到，在信号走线换层的附近多放置一些接地过孔(电源孔)和电容能为信号提供完整的低阻抗的回路，保证了信号和回流之间的耦合，从而抑制了EMI。需要注意的是，回流通过电容切换参考平面时，由于本身及过孔的寄生电感存在，仍然会产生一定的电磁辐射和信号衰减，所以设计者头脑里要有一个正确的指导思想：尽量少换层走线，换层后尽量保持信号靠近同一(或者同属性)的参考平面。 12下一页本文导航第 1 页：高速PCB设计的EMI抑制探讨第 2 页：布局和走线规则
汇总开关电源EMI五大设计经验 1、开关电源的 EMI 源
开关电源的 EMI 干扰源集中体现在功率开关管、整流二极管、高频变压器等，外部环境对开关电源的干扰主要来自电网的抖动、雷击、外界辐射等。
（1）功 用PCB生成Geber文件，drill drawing第一次生成gerber时没问题，drill层每个孔的标注都正确。后来因为厂家工艺方面的限制改了孔径，再生成gerber时drill文件就出现标注错误（标注和实际值不对应，见第一个图）图里面右边 高压 IC 可取代汽车浪涌抑制器件 背景信息
卡车、汽车和重型设备环境对任何类型的电源转换器件要求都非常严格。宽工作电压范围、很大的瞬态变化和温度偏移给可靠、坚固的电子系统设计带来了巨大挑战。此 comp脚怎么调环路使PF最大THD最小在很多IC中都有comp脚，comp脚一般都是通过调节环路使PF最大THD最小，请问各位大侠，调comp否有规律，尽管IC有所不同，是否有共用的规律，可否分享给在下，万分感谢！在其他都正常的情况下，c
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