控制的观点来看，这一做法也是非常有利的，因而该方案成为目前应用最广泛的六层板设计方案。 如果我们能够有能力将所有的信号走线完全分布在两层内进行，那么我们可以采用其它更优化的叠层设计：将第1和第6层(两个表层)铺地，第3和第4层设置为电源和地。信号线走在2和5层，两边都有参考平面屏蔽，因而EMI抑制能力是优异的。该设计的缺点就是走线层只有两层，布线空间略显紧张。实际中要灵活处理，比如在铺铜区内也可以适当走线，只是要注意不能隔断上层信号的回流通路。 还有一种叠层方案为：信号、地、信号、电源、地、信号，这也可实现信号完整性设计所需要的良好的环境：信号层与参考层相邻，电源层和接地层配对。不足之处在于铺铜层的堆叠不平衡，这会给加工制造带来麻烦。解决问题的办法是将第3层所有的空白区域填铜，填铜后如果第3层的覆铜密度接近於电源层或接地层，这块板就可以近似地看作是结构平衡的电路板。注意，填铜区必须接电源或接地(最好接地)，连接过孔之间的距离仍然是小于1/20波长。 3 电容和接地过孔对回流的作用 高速PCB设计中对于EMI的抑制是非常灵活的，设计者永远不可能很完美地解决所有的EMI问题，只有从小处着手，从对各个细节的把握来达到整体抑制的效果，有时，往往一个看似微不足道的电容或过孔都能起着举足轻重的作用。也许提到电容对EMI的抑制作用大家都比较熟悉，即利用电容的储能滤波特性，稳定电压，消除高次谐波，从而达到降低EMI的效果。在这节里，我们将重点分析一下电容和接地过孔在保证信号低阻抗回路中所起的作用，这也是多层PCB板设计中有效抑制EMI的重要方面之一。
汇总开关电源EMI五大设计经验 1、开关电源的 EMI 源
开关电源的 EMI 干扰源集中体现在功率开关管、整流二极管、高频变压器等，外部环境对开关电源的干扰主要来自电网的抖动、雷击、外界辐射等。
（1）功 用PCB生成Geber文件，drill drawing第一次生成gerber时没问题，drill层每个孔的标注都正确。后来因为厂家工艺方面的限制改了孔径，再生成gerber时drill文件就出现标注错误（标注和实际值不对应，见第一个图）图里面右边 高压 IC 可取代汽车浪涌抑制器件 背景信息
卡车、汽车和重型设备环境对任何类型的电源转换器件要求都非常严格。宽工作电压范围、很大的瞬态变化和温度偏移给可靠、坚固的电子系统设计带来了巨大挑战。此 comp脚怎么调环路使PF最大THD最小在很多IC中都有comp脚，comp脚一般都是通过调节环路使PF最大THD最小，请问各位大侠，调comp否有规律，尽管IC有所不同，是否有共用的规律，可否分享给在下，万分感谢！在其他都正常的情况下，c
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