而在一个实际电路中，导线的电容和电感是融合为一体的，我们如果只分析电容或者只考虑电感都有些片面，所以我们引入阻抗。阻抗是传输线上输入电压对输入电流的比率值(Z0=V/I)。导线和回路之间的阻抗是导线及其回路之间电感和电容的函数，阻抗ZO等于(L/C)1/2。。 通过前面的分析和阻抗ZO的公式，从抑制EMI角度上来说，我们希望阻抗越小越好。当阻抗比较小即电容较大和电感较小的时候，我们只要保持电路的正常布线，使电流保持最佳回流路径，就可以使EMI控制在最小。而当电容变小，电感变大，将会使系统屏蔽电磁场能量的能力下降，外泄电磁场能量增加，EMI变大。 2叠层设计抑制EMI 从前面的分析可以看到，低阻抗的参考平面在抑制EMI中起着至关重要的作用，因而我们在进行叠层设计时，应该特别注重参考平面层的安排。对于PCB板上的信号走线来说，好的分层应该是让所有的信号层两边紧挨着电源层或者接地层;从电源来看，好的分层是应该把电源与接地层相邻，且电源和接地层的距离尽可能的小，尽量保证电源和地层上的低阻抗。随着信号频率的不断提高，一般只有6层板以上的多层PCB板才能起到良好的EMI抑制效果。下面，我们以6层板为例，对不同的PCB迭层设计方案的性能优劣做一些比较。  图1 六层PCB的两种典型叠层设计 六层PCB的叠层设计通常有两种方案(如图1所示)。对于第一种方案，我们可以把电源和地分别放在第3和第4层，这一设计虽然电源覆铜阻抗低，但是由于第1层和第6层为信号层，其电磁屏蔽性能差，导线上的很大一部分磁场都要辐射到外界，换句话说，信号电流和回流信号中，一个处于屏蔽范围内，而另一个却有一半处于屏蔽范围外，一个处于屏蔽范围之内，这样其实增加了差模EMI。但是如果两个外层上的信号线数量最少，走线长度很短(短于信号最高谐波波长的1/20)，则这种设计可以解决差模EMI问题。将外层上的无元件和无走线区域铺铜填充并将覆铜区接地(每1/20波长为间隔)，则对差模EMI的抑制特别好。而且我们还可以条件允许的情况下，在信号层的每一层靠边处铺设一圈铜，并且在1/20波长的间距内打控，也能很好的防止EMI的泄漏.如前所述，要将铺铜区与内部接地层多点相联。第二种方案就是将电源和地分别放在第2和第5层，虽然抑制了绝大部分差模EMI，但由于电源覆铜阻抗高，对减少共模EMI辐射的效果不好。此外，从信号阻抗
汇总开关电源EMI五大设计经验 1、开关电源的 EMI 源
开关电源的 EMI 干扰源集中体现在功率开关管、整流二极管、高频变压器等，外部环境对开关电源的干扰主要来自电网的抖动、雷击、外界辐射等。
（1）功 用PCB生成Geber文件，drill drawing第一次生成gerber时没问题，drill层每个孔的标注都正确。后来因为厂家工艺方面的限制改了孔径，再生成gerber时drill文件就出现标注错误（标注和实际值不对应，见第一个图）图里面右边 高压 IC 可取代汽车浪涌抑制器件 背景信息
卡车、汽车和重型设备环境对任何类型的电源转换器件要求都非常严格。宽工作电压范围、很大的瞬态变化和温度偏移给可靠、坚固的电子系统设计带来了巨大挑战。此 comp脚怎么调环路使PF最大THD最小在很多IC中都有comp脚，comp脚一般都是通过调节环路使PF最大THD最小，请问各位大侠，调comp否有规律，尽管IC有所不同，是否有共用的规律，可否分享给在下，万分感谢！在其他都正常的情况下，c
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