随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(ChipSizePackage)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。
CSP封装又可分为四类：
1.LeadFrameType(传统导线架形式)，代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达（Goldstar）等等。
2. 2.RigidInterposerType(硬质内插板型)，代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。
3.FlexibleInterposerType(软质内插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气（GE）和NEC。
4.WaferLevelPackage(晶圆尺寸封装)：有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。详细资料请访问网站http://www.pad-china.cn
CSP封装具有以下特点：
1.满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。
2.芯片面积与封装面积之间的比值很小。
3.极大地缩短延迟时间。
CSP封装适用于脚数少的IC，如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-Book）、无线网络WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手机芯片、蓝芽（Bluetooth）等新兴产品中。详细资料请访问网站http://www.pad-china.cn
六MCM多芯片模块
为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(MultiChipModel)多芯片模块系统。
MCM具有以下特点：
[开关电源]CT取电-高压输电线路监本帖最后由power265于2017-5-509:12编辑
【感应取电资料集锦】CT取电电源技术-从电力系统高压母线获取低压电源
目录
1电流感应电源（CT取电）概述
1.1电流感应电源定义
1.2电流 MT3608 手机常用3.7V电池转5V芯片这次使用了MT3608这个芯片，手机常用3.7V电池转5V芯片遇到问题解决输出电压一直不对，芯片引脚3也不是600mv，最终发现这个电路输出一定需要一颗大电容，不加的话，芯片会烧掉总结，像 [开关电源]找5V7A AC-DC方案芯片有的请联系：13380176016
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DIODESBCD新茂原厂一级代理商，提供技术支持适配器原厂IC，您可以加我QQ315777310，给您完整的方案有相关的请电话联系13380176016QQ：515691 电源问题求助：尖峰吸收电容爆掉 无法启动等问题 大家好：
我是新手，请教大家两个问题，希望大家帮助解决一些，本人不甚感激。在此先谢过了。
问题点：
1、尖峰吸收电路的电容（103 3KV）有一定几率爆掉
2、在满载6A的
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