1.封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。
2.缩小整机/模块的封装尺寸和重量。
3.系统可靠性大大提高。
结束语
总之，由于CPU和其他超大型集成电路在不断发展，集成电路的封装形式也不断作出相应的调整变化，而封装形式的进步又将反过来促进芯片技术向前发展。
集成电路封装缩写
BGA（BallGridArray）：球栅阵列，面阵列封装的一种。
QFP（QuadFlatPackage）：方形扁平封装。
PLCC（PlasticLeadedChipCarrier）：有引线塑料芯片栽体。
DIP（DualIn-linePackage）：双列直插封装。
SIP（SingleinlinePackage）：单列直插封装
SOP（SmallOut-LinePackage）：小外形封装。
SOJ（SmallOut-LineJ-LeadedPackage）：J形引线小外形封装。
COB（ChiponBoard）：板上芯片封装。
Flip-Chip：倒装焊芯片。
片式元件（CHIP）：片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件。根据引脚的不同，有全端子元件（即元件引线端子覆盖整个元件端）和非全端子元件，一般的普通片式电阻、电容为全端子元件，而像钽电容之类则为非全端子元件。
THT（ThroughHoleTechnology）：通孔插装技术
SMT（SurfaceMountTechnology）：表面安装技术
[开关电源]CT取电-高压输电线路监本帖最后由power265于2017-5-509:12编辑
【感应取电资料集锦】CT取电电源技术-从电力系统高压母线获取低压电源
目录
1电流感应电源（CT取电）概述
1.1电流感应电源定义
1.2电流 MT3608 手机常用3.7V电池转5V芯片这次使用了MT3608这个芯片，手机常用3.7V电池转5V芯片遇到问题解决输出电压一直不对，芯片引脚3也不是600mv，最终发现这个电路输出一定需要一颗大电容，不加的话，芯片会烧掉总结，像 [开关电源]找5V7A AC-DC方案芯片有的请联系：13380176016
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DIODESBCD新茂原厂一级代理商，提供技术支持适配器原厂IC，您可以加我QQ315777310，给您完整的方案有相关的请电话联系13380176016QQ：515691 电源问题求助：尖峰吸收电容爆掉 无法启动等问题 大家好：
我是新手，请教大家两个问题，希望大家帮助解决一些，本人不甚感激。在此先谢过了。
问题点：
1、尖峰吸收电路的电容（103 3KV）有一定几率爆掉
2、在满载6A的
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