QFP/PFP封装具有以下特点: 1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。 2.适合高频使用。 3.操作方便,可靠性高。 4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。 Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。 三PGA插针网格阵列封装 PGA(PinGridArrayPackage)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少,可以围成2-5圈。安装时,将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸,从486芯片开始,出现一种名为ZIF的CPU插座,专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。详细资料请访问我们的网站http://www.pad-china.cn ZIF(ZeroInsertionForceSocket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起,CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处,利用插座本身的特殊结构生成的挤压力,将CPU的引脚与插座牢牢地接触,绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起,则压力解除,CPU芯片即可轻松取出。 PGA封装具有以下特点: 1.插拔操作更方便,可靠性高。 2.可适应更高的频率。详细资料请访问网站http://www.pad-china.cn Intel系列CPU中,80486和Pentium、PentiumPro均采用这种封装形式。 四BGA球栅阵列封装 随着集成电路技术的发展,对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性,当IC的频率超过100MHz时,传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象,而且当IC的管脚数大于208Pin时,传统的封装方式有其困难度。因此,除使用QFP封装方式外,现今大多数的高脚数芯片(如图形芯片与芯片组等)皆转而使用BGA(BallGridArrayPackage)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。
[开关电源]CT取电-高压输电线路监本帖最后由power265于2017-5-509:12编辑
【感应取电资料集锦】CT取电电源技术-从电力系统高压母线获取低压电源
目录
1电流感应电源(CT取电)概述
1.1电流感应电源定义
1.2电流 MT3608 手机常用3.7V电池转5V芯片这次使用了MT3608这个芯片,手机常用3.7V电池转5V芯片遇到问题解决输出电压一直不对,芯片引脚3也不是600mv,最终发现这个电路输出一定需要一颗大电容,不加的话,芯片会烧掉总结,像 [开关电源]找5V7A AC-DC方案芯片有的请联系:13380176016
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DIODESBCD新茂原厂一级代理商,提供技术支持适配器原厂IC,您可以加我QQ315777310,给您完整的方案有相关的请电话联系13380176016QQ:515691 电源问题求助:尖峰吸收电容爆掉 无法启动等问题 大家好:
我是新手,请教大家两个问题,希望大家帮助解决一些,本人不甚感激。在此先谢过了。
问题点:
1、尖峰吸收电路的电容(103 3KV)有一定几率爆掉
2、在满载6A的
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