QFP/PFP封装具有以下特点：
1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
2.适合高频使用。
3.操作方便，可靠性高。
4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。
Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。
三PGA插针网格阵列封装
PGA(PinGridArrayPackage)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。详细资料请访问我们的网站http://www.pad-china.cn
ZIF(ZeroInsertionForceSocket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。
PGA封装具有以下特点：
1.插拔操作更方便，可靠性高。
2.可适应更高的频率。详细资料请访问网站http://www.pad-china.cn
Intel系列CPU中，80486和Pentium、PentiumPro均采用这种封装形式。
四BGA球栅阵列封装
随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(BallGridArrayPackage)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。
[开关电源]CT取电-高压输电线路监本帖最后由power265于2017-5-509:12编辑
【感应取电资料集锦】CT取电电源技术-从电力系统高压母线获取低压电源
目录
1电流感应电源（CT取电）概述
1.1电流感应电源定义
1.2电流 MT3608 手机常用3.7V电池转5V芯片这次使用了MT3608这个芯片，手机常用3.7V电池转5V芯片遇到问题解决输出电压一直不对，芯片引脚3也不是600mv，最终发现这个电路输出一定需要一颗大电容，不加的话，芯片会烧掉总结，像 [开关电源]找5V7A AC-DC方案芯片有的请联系：13380176016
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DIODESBCD新茂原厂一级代理商，提供技术支持适配器原厂IC，您可以加我QQ315777310，给您完整的方案有相关的请电话联系13380176016QQ：515691 电源问题求助：尖峰吸收电容爆掉 无法启动等问题 大家好：
我是新手，请教大家两个问题，希望大家帮助解决一些，本人不甚感激。在此先谢过了。
问题点：
1、尖峰吸收电路的电容（103 3KV）有一定几率爆掉
2、在满载6A的
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