CSP虽然是更加小型化的封装，但比BGA更平，所以更容易进行精确贴装。与BGA一样可采用上述方法检查球的存在与否，间距和变形状态，但无需采用灰度级视觉系统，仅需采用二进制摄像机就可以进行观察和对准，所以可以比贴装QFP和BGA更高的速度贴装CSP。 先进封装技术的推广应用，要求贴装机能适应IC芯片的精度要求，特别是倒装倒片贴装，可重复精度小于4um，采用高稳定高分辩率的定位系统，视觉系统能检查0.10-0.127mm的焊盘和0.05mm的高的凸起，所以倒装片视觉系统必须拥有不同的光源设施和比标准摄像机的分辨率很高的摄像机，高精度进行凸起的识别和对准。贴装机还应具有一定的喂料器公司(适合不同的喂料方式)和贴装工具更换能力，另外还应装备焊剂涂敷工具，满足倒装片贴装的要求。 先进封装的推广应用和混合技术的发展，要求组建柔性SMT生产线。根据电子产品的需求选择不同类型的贴装机和其它组装设备，组成柔性生产线，有条件时更应升级为CIMS，这样才能不断满足知识经济时采对各类电子设备电路组件的需求。 3. 焊接技术 先进IC封装的实用化，板级电路组装密度的不断提高，双面组装和混合组装PCB组件的使用，对再流焊接技术提出了新的要求，容易设定焊接工艺参数，使用方便，炉内温度分布均匀，工艺参数可重复性好，适用于BGA等先进IC封装的料接，适应用不同的基板材料，可充氮，适于双面SMT的焊接和贴装胶固化，适合与高速贴装机组线，能实现微机控制等。能满足这些要求的再流焊接技术主要是热空气循环加远红外，加热的再流炉和全热气循环加热的再流炉。 全热风再流炉的显著特点是采用了多喷嘴加热组件，加热元件封闭在组件内，避免了加热元器件和PCB组件的不良影响，用鼓风机将被加热的气体从多喷嘴系统喷入炉腔，确保了工作区宽度范围温度均匀，能分别控制顶面积和底面积的热气流量和温度，实现双面再流焊。其主要问题是循环风速的控制和焊剂烟尘向基板的附着，还有，由于空气是热的不良导体，热传导性差，所以热空气循环再流炉中需要大量的循环热空气，这对复杂组件的焊接质量无疑有影响。
场效应管IRF640与变压器搭建电路遇频率为1MHZ的脉冲经过AD812放大到Vpp=12V，然后接IRF640做开关，经过变压器放大后驱动超声波换能器。结果在实际搭建电路中发现经AD812放大后直接连接IRF640出来的波形不太理想（ 帮忙解析下电路（马达）的工作原理本帖最后由ppxxjh于2017-5-2315:55编辑小白一名，帮忙讲下CD4503的作用及工作原理，还有其它的工作区域也帮忙分析下，非常感谢！
此帖出自电源技术论坛
图呢？没看到啊，是裂的。 如何忙设计一个吸收瞬间的220V电压如何忙设计一个吸收瞬间的220V电压电路此帖出自电源技术论坛
如何
“如何忙设计一个吸收瞬间的220V电压电路”实在看不懂楼主想要表达什么。
本帖最后由ywlzh于2017-5-1 开关变压器造成渗漏的原因主要有两个方面开关变压器造成渗漏的原因主要有两个方面：一方面是在变压器设计及制造工艺过程中潜伏下来的；另一方面是由于变压器的安装和维护不当引起的。变压器主要渗漏部位经常出现在散热
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