为了适应电子产品的轻薄小型化、高密度、多功能和高可靠性的要求，混合组装技术仍然是21世纪初电路组装发展的趋势之一。不仅通孔器件和SMD混合组装，而且随着以倒装片为核心的直接能组装技术的推广应用，将会出现通孔元器件、SMD或倒装片在同一电路板上的组装，这就是对漏板设计和印刷提出了新的挑战。有不同的组装工艺完成混合电路组件的组装，其中采用再流焊接技术是比较理想的工艺方法，以便充分发挥SMT生产线的作用，降低成本，提高生产率，有几种漏板设计和印刷方法可供选择，其中比较理想的是双漏板印刷。 先进的封装对焊膏的印刷精度要求比普通SMT更加严格，所以应该采用视觉系统的高精度印刷机完成焊膏的印刷作业。这类印刷也有高档和中档之别，要根据用户的需要和可能选购。印刷作业开始，首先要完成漏板和电路板的对准，借助视觉系统可以很方便地实现漏板开孔和电路板上焊盘图形的精确对准。高级对准系统具有全集成图像识别处理功能，可以实现快速而准确的图像对准，确保高质量的焊膏印刷和高和生产效率。印刷和第二个问题是根据电路板类型、刮板类型和所用焊膏设定印刷高度、刮板压力和角度、印刷还度等印刷参数;另外环境温度和相对湿度也是重要的印刷参数;先进封装对印刷参数偏差要求严格，必须借助印刷机的计算机控制系统进行准确而严格控制。更高档的印刷机上还装有2D和3D激光检测系统，检查印刷质量，满足了先进封装对印刷精度的要求。 2. 贴装技术 尽管阵列封装显著地使用贴装位置规范限制加宽，但是由于这类封装的I/O端子在封装体下面呈阵列分布，所以精确贴装这类器件最先决条件是检查焊料球的存在与否和间距，检查焊料球形状态。这就要求贴片机的视觉系统能根据球的形状质量因数和建立焊料球畸变认可等级实现这种功能。。二维宽度和形状质量因素测试是检查整个球体积和畸变的可靠方法，所以，贴装机的视觉系统应具有合适和分辨率，以便搜集和形成最佳影响;为此就必须采用合适的外部照明和远心焦兰光学系统，并通过大深度聚焦提供恒定放大倍数，以便确定球的存在和精确尺寸;采用LED(发光二极管)提供最佳照明条件，特别需要轮廓对中的背照明和合理选用明视场和前照明，前照明应采用三个可编程光源给每封装形式提供特殊的理想照明，以便在焊球结构和背影环境之间形成适当反差，提供精确对中的光学条件。视场应适合观察物的特微和位误差要求，以便能确定良好的、有缺陷的损坏的焊料球之间的差别。处理全部先进封装的高性能贴装机必须拥有两台元器件摄像机(一台标准型和一台倒装片用摄像机)。BGA器件的精确定可以根据每个角落的5个球发现球栅的整体位置和取向，并根据BGA树检索算法和采用模板比较算法确定的位置;然后借助于灰度级机器视觉系统和计算机控制最后实现BGA的精确对准和贴装。另外还可以在PCB上设置器件局部基准标记，以便提高贴装精度。BGA的贴装误差主要来自接触表面的非共面性，所以在贴装操作期间必须建立和维持接触表面的共面性，采用自动准直仪，使贴装机的运动保持共面性。
场效应管IRF640与变压器搭建电路遇频率为1MHZ的脉冲经过AD812放大到Vpp=12V，然后接IRF640做开关，经过变压器放大后驱动超声波换能器。结果在实际搭建电路中发现经AD812放大后直接连接IRF640出来的波形不太理想（ 帮忙解析下电路（马达）的工作原理本帖最后由ppxxjh于2017-5-2315:55编辑小白一名，帮忙讲下CD4503的作用及工作原理，还有其它的工作区域也帮忙分析下，非常感谢！
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图呢？没看到啊，是裂的。 如何忙设计一个吸收瞬间的220V电压如何忙设计一个吸收瞬间的220V电压电路此帖出自电源技术论坛
如何
“如何忙设计一个吸收瞬间的220V电压电路”实在看不懂楼主想要表达什么。
本帖最后由ywlzh于2017-5-1 开关变压器造成渗漏的原因主要有两个方面开关变压器造成渗漏的原因主要有两个方面：一方面是在变压器设计及制造工艺过程中潜伏下来的；另一方面是由于变压器的安装和维护不当引起的。变压器主要渗漏部位经常出现在散热
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