1.PCB板上，要标清楚： VCC GND要写旁边，电容的极性，输出电压的大小以及其它。 2. 晶振电路要尽量紧挨芯片,但附近走线不要太多。 有人说晶振电路要纯净: 在系统稳定方面，PCB中晶振电路的处理也很重要，晶振下放不要走线，晶 振电路要尽量靠近芯片， 晶振外壳要接地，增强抗电磁干扰能力等。 加粗CLK引线. 时钟等器件尽量不要不到板子的边缘.3. 磁珠，可用来连接数字，模拟电源，数字模拟地等。 磁珠专用于抑制信号线、电源线上的高频噪声和尖峰干扰,还具有吸收静电脉 冲的能力。 4. 在画元件原理库或是PCB库时，先放个焊盘， 在放的时候修改一下坐标改为0，0再画元件，则可快速找到坐标０，０5.关于Protel的一些用法： PCB里： 在Design Rules里可设置各种规则：比如线宽，线距（一般工艺都不超过8mil） 在Design Rules->Manufacturing-> olygon Connect Style下可以做敷铜的十字连接的相关设置。 把tools/preferences/display--Transparent Layer选中(透明显示) 这样元件层和布线层都是半透明的，这样可以看清元件下的布线情况 尽量把tools/preferences/Options--Other--Cursor Type选为Large 90 这样可以直观的把光标当十字尺用. SCH里： 在Tool->Annotate里，可自动给器件编号。 在Global里，可全局修改，封装等，可通过匹配PART，FOOTPRINT， X，Y，SELECTION等来选择。 常用快捷键，见另一篇6. 焊盘０的作用，就是独立的焊盘，不和任引脚相连，画封装的时候常用到，做固定接口的引脚。 7. keepout layer画的足够大时，才可以自动布局，并且在框内部； 也可以Tools /Auto placement /shove 最好不要通过网络表生成,因为常常出现一堆元件堆在一起的现象。 可以直接在sch中design /update pcb 自动生成且排列整齐。 8. 原理图中Diode来代替LED，不知道为什么LED用RAD0.1等封装时,总会出错.9. 手动布线时, 尽量不要有尖锐的角度出现,容易产生反射干扰,一般都是135度. 能直尽量直. 相邻两层的走线,尽量垂直.10. 大面积铺地时尽量铺成网格地，这样可以防止连地点焊接不良和变型. 到底铺地敷铜时,用多大的密度,有很多说法,现在也不清楚是密好还是疏好. 现在用过的是8,8,3mil. 敷的时候要选上去死铜和连接网络。 而大面积的未布线区又没有设置敷铜，容易造成腐蚀不均匀。 即当未布线区腐蚀完后， 细导线很有可能腐蚀过头，或似断非断，或完全断。 所以，设置敷铜的作用不仅仅是增大地线面积和抗干扰。 11.画低速板子用过的参数（一般制板能达到的）过孔:外30mil 内20mil VCC GND布线:30-40mil;焊盘：52 52 30mil;芯片间距：200mil电阻间，可100-200mil柱孔：140mil在布线时，在RULE－>Width里设置各线宽。 地电源加粗30mil，重要信号线加到20mil，其它用10mil。 12.一般模拟地与数字地用两块铜箔通过一点相连.地层的铺铜就和顶层,底层铺铜一样.模拟地和数字地可以通过bead相连,也可以用一段短而细的走线相连电源层分隔就是分别为每组电压铺一块铜，在电源芯片附近为各电源铺一块铜。 ------------------参考某大神经验
PCB布局技巧汇总PCB 布局技巧大汇总，看完又是一条好汉 PCB 又被称为印刷电路板(Printed Circuit Board)，它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现，也是电源电路设计中重要的组成部分。今天 对PCB印制线的传输线效应以及封装通过一个 3200Mbps LPDDR4 接口将一个应用处理器连接至 DRAM 芯片，其难度不亚于 2600MHz 4G LTE 天线的布线工作。虽然 RF 前端采用了陶瓷封装，并在各个抗电磁干扰模块中进行 半桥PCB布局求指导意见硬件新手，准备做一个全桥的高频无线充电电源。下图为我画的一个大概的半桥单元的PCB布局(还没有添加输入滤波的电解电容和接线端子等部件)。主电路部分：TO-247-3的功率mos封装 MP1471 振铃问题最近使用MPS的MP1471，12V降压到5V，纹波超大，BST脚波形如下，请问如何消下图的振荡？
**此帖已被管理员删除**把D6拿掉, 被輸出給箝位住了....拿掉还是存在振荡靠近IC输
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