硬件新手，准备做一个全桥的高频无线充电电源。 下图为我画的一个大概的半桥单元的PCB布局(还没有添加输入滤波的电解电容和接线端子等部件)。 主电路部分：TO-247-3的功率mos封装，由上到下分别为D,G,S；功率mos半桥的右侧就近并联两个高频特性好的薄膜电容(体积大的放在下层，体积小的放在顶层)；直流母线放在最右侧，分层用大面积覆铜；热点（桥臂中点）放在左侧用端子接线引出。 目标工况为：直流输入300V，平均输入电流7-8个安培，开关频率100k。 驱动部分：用的一款有过流保护的驱动芯片，需要检测管压降，所以G,D,S都有接驱动芯片。 下图中我用绿色的手画线高亮了驱动的G--S回路。  半桥demo'.PNG (24.61 KB, 下载次数: 18)下载附件top （标记驱动）2020-1-11 11:21 上传半桥demo.PNG (22.1 KB, 下载次数: 17)下载附件2020-1-11 11:21 上传半桥demo_top.PNG (21.96 KB, 下载次数: 17)下载附件2020-1-11 11:21 上传我的疑问主要主要是： 在这个布局中，下管的驱动回路和热点（桥臂中点）交叉在一起。
这样会不会给驱动回路带来很大的干扰。 另外，还请各位帮我看看还有哪些不足的地方，不胜感激。 顶
鉴于楼主设计的线路输出电流较大，可以考虑适当加大PCB功率元件同其它元件的间距，并且对电源的VCC GND采取覆铜方式设计
频率较高，热点有可能引起干扰，不过就这一点应该不会有太大问题。 如果介意的话你把热点走下在后边走不就行了。 母线没必要非得铺那么大的面积呀
如何处理接地和去耦的重要布局问题如何处理接地和去耦的重要布局问题？如何应对寄生阻抗和接地电流？……面对这些问题，我们将进行一系列的详细讲解，今天主要讲讲接地。图 1 显示信号源与负载之间隔开了一段距离，接 交错并联半桥LLC变换器均流电流环为了实现两路LLC均流，加入电流环，想用simulink仿真，但是不会加电流环的模型，求大神们有什么资料可以参考吗？感谢！
simulink仿真应该有实例吧？ PCB布局混乱，对元器件焊接有何影响？在电子设计中，项目原理图设计完成编译通过之后，就需要进行 PCB 的设计。PCB 设计首先在确定了板形尺寸，叠层设计，整体的分区构想之后，就需要进行设计的第一步：元件布局。布局是一 基于SG3525的48V推挽升压saber电路仿真由于原理图较大，分开三张图如下：
----------------------SG3525的控制电路
----------------------反馈回路
----------------------发波电路
变压器选用初级为1
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