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LED贴片在封装行业占比率小的原因

时间:2014-04-12 05:20:10  来源:  浏览量:

  b、利用RGB (红、绿、蓝)三基色多个芯片或多个器件发光混合成白色,或者利用蓝光芯片加黄绿色双芯片补色产生白光。此种生产方式可以获得高显色指数、宽色域的白光 LED,但由于芯片之间存在光学参数(如波长、光强)和电学参数(如正向电压)差异,光衰减不一致,因此如何控制好白光参数是该技术路线的关键。
  c、在紫外光芯片涂上RGB 荧光粉,利用紫光激发荧光粉产生三基色混色形成白光。由于目前主要问题在于紫外光芯片和RGB 荧光粉效率较低,环氧树脂在紫外光照射下容易分解老化。
  

LED贴片封装产品的应用已经逐步广泛化,SMD LED产品制造技术将会随着LED行业的发展而迈向更高层。

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