LED贴片是一种表面贴装式的半导体器件，它的体积小，散射角度大，光效好，稳定性高，它的发光颜色有多种，是目前这个LED行业里面的新宠，LED贴片虽然现在发展迅速，但是在封装产业里面占的比率还是很小！ 传统的LED封装现在已经发展得较为成熟，产品成本的已经下降。但是现阶段的LED产业，关键的生产技术仍然被大企业掌控着，下面我们了解一下产品制造技术。 1、产品制造技术
A、与传统Lamp LED 相比，SMD LED 中的Chip LED 体积非常小，如手机专用超薄Chip LED 的厚度只有0.3mm.Chip LED 封装需要解决由微型化结构带来的一系列问题，包括：线路板厚度的控制，设备和模具精度的控制，金线键合过程中金线弧度的控制，划片尺寸控制、塑封过程 PCB 变形问题、环氧树脂与PCB 的结合等问题
B、与传统Lamp LED 相比，SMD 中的大功率LED 封装需要解决由散热量大、光分布要求高带来的一系列问题，包括：出光效率高、散热效果好、适宜批量生产的支架设计技术，热电分离带来的新型热沉设计技术，不同出光特性对应的精密光学设计和精密模具技术，新型固晶技术，批量生产中的测试分档技术，新型多层包封结构设计技术等
C、目前Chip LED 白光技术相对成熟，大功率白光LED 的关键生产技术需要进一步提升，主要生产工艺及其技术难点如下：
a、在蓝光 LED 芯片涂上 YAG （钇铝石榴石）荧光粉，利用芯片发出的蓝光激发荧光粉发出黄绿光，黄绿光与蓝光合成白光。该工艺制备要求相对较低，效率高，具有较高实用性。但是由于载体胶的粘度是动态参数、荧光粉会由于比重大于载体胶而产生沉淀、分配器精度有限等因素的影响，此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制难度较大
LLC的自举二极管发热严重是什么原下面这个图，是NCP1393的，做的是恒流电源，最高输出电压54V，CC模式带载的话，会以最高输出电压运行，CV模式带载的话，会以最大输出电流运行，次级358做的恒流限压。现在遇到的问题是，CC模 [DCDC]D-PAK 封装的78M05会发烫吗？输入电压：15V
输出电压：5V
输出电流：500mA
用D-PAK封装的78M05会发烫吗？
有没有用过的大侠请给点建议。
谢谢！78M05是线性稳压集成块吧，按照楼主给的参数，其功耗P=（15-5）*0.5=5W，不发 电感封装！！大神们求指导请问有谁可以指导一下电感CD47的封装如何画吗？我有规格书，但是那个弧形的焊盘不会设计，路过的大神请指导下新手，谢谢！
请问有谁可以指导一下电感CD47的 电子元器件根本常识——电感线圈电子元器件 根本 常识 电感 线圈 平尚 贴片电子 电子元器件 根本 常识 电感 线圈 平尚 贴片电子感线圈是由导线一圈*一圈地绕在尽缘管上，导线彼此互相尽缘，而尽缘管可所以空心的，也可以包含铁芯或磁粉芯，简称电感。用L暗示，单元有亨利(H)、毫亨利 (mH)、微亨利(uH)，1H=10^3mH=10^6uH。一、电感的分类按 电感形式 分类：固定电感、可
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