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回流焊适用于贴片电解电容

时间:2020-12-09 11:20:34  来源:  浏览量:

 

回流焊适用于贴片电解电容
 
回流焊条件:
1.       应采用红外线或热风回流焊还加,而不宜采用汽相加热回流焊接.
 
2.       回流焊次数最多2次,请确保在第一次和第二次之间产品有足够的冷却时间.
 
3.       从150 oC至200oC的预热时间在180秒以内:电容器顶部温度超过217oC的焊接时间不得超过tL (秒);电容器顶部的峰值温度不得好过TP(oC),在5oC范围内的实际峰值温度时间不得超过tp (秒).
 
4.       温度上升平均每秒最多3oC.
 
5.       温度下降平均每秒最多6oC.
 
6.       从25oC上升到峰值温度的时间最多8分钟.
 
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