各位： 现在重看如下链接关于黄敏超博士EMC整改视频，其中如下示例二 320KHZ左右传导余量不足；改善方案为将Y电容从HV接到桥前的X电容位置上，改善效果很明显，但是没明确改善的逻辑，请各位大侠指点；我的理解是Y电容改善的是共模噪音，没有理解这个改善对策通过将Y电容从HV改到X电容位置及桥后移到桥前的差异是什么？还是没理解到Y电容的应用逻辑？http://edu.21dianyuan.com/index/course_video/vcid/1544 改善结果.png(536.1 KB, 下载次数: 14)下载附件2020-2-8 21:23 上传  改善结果 改善方案.png(585.62 KB, 下载次数: 13)下载附件2020-2-8 21:23 上传改善方案没有可重复性的个别经验
李老师，没想到你关注了， ；既然有改善效果，应该是有我没认识到的逻辑原理，要么遗漏了那些关键点；
没有遗漏什么，因板而异，接地点本来就是试出来的，桥前桥后2个电容4个节点之一，总有一个最佳，但不会差别太多，一般不必纠结，就近布置。 如果你差别很大，应该是Y电容容量较大，这个连接惊动了其它蛋糕。 比如你的CX2，移动到桥前试试，CY4接到输出正试试，多半又是一片天地。 详情可参阅此贴294楼：开关电源EMC设计要领（二） 
传导要测L，N线的。 从原理图上看，有一条线上有个差模已经可以和Y电容组成LC滤波了。
Y电容的作用是把初次级的噪音源提供一个更小阻抗的回流路径，无论Y电容改前（整流后）还是改后（桥前）作用机理应该是一样的，且改后的Y电容回路路径的位置更远，寄生的电感，电阻更多，此情况下Y电容对初次级回路路径的阻抗应该是相对被削弱了；不知道是哪里理解错了；
变压器边上连接初次级的Y电容，不是必须的。
那个图不只是桥前桥后，上边已经说过，其中一条线过了一个差模电感。
个人看法：由于输入差模电感的存在，当Y电容接桥后时，滤波电容C1的差模噪声会部分转化为体现到端口的共模噪声，而Y电容接桥前，则不存在这个转化。
验证措施：可以尝试将差模电感改为LN对称后再对比不同Y电容接法对共模噪声的差异，或Y电容接桥后，调节C1的容值，观察低频段共模噪声的变化。
从这个角度说如果没有差模电感，原先的共模电感有更好的作用，可以滤除这个共模噪声；
我觉得并不是差模电感的问题。
就算没有差模电感，这个噪声一样会由一部分转化为共模的，因为LN的阻抗一定不相等。 当前共模电感的插损不一定够。
通过降低电源对电容的要求来解决ML在全球范围内，多层陶瓷电容(MLCC)供不应求。很大部分原因是因为手机的电子复杂性提高、电动汽车的销售量增加，以及全球各行各业电子内容的扩展。相比几年前，一些智能手机的 MLC 一文了解电感式、电容式与霍尔式接电感式接近开关工作原理：电感式接近开关属于一种有开关量输出的位置传感器，它由 LC 高频振荡器和放大处理电路组成，利用金属物体在接近这个能产生电磁场的振荡感应头时，使物体内 MOS的开关电路，下拉电阻的位置在哪分析1：接在限流电阻的前面：这样限流电阻和下拉电阻是并联关系分析2：接在限流电阻的后面：这样限流电阻和下拉电阻是串联关系求大神指点
肯定是第一种，理由如下：（1）第 [开关电源]低漏电功率开关管要做高压电场感应取电电压，在10kV高压电线附近安置一个感应板，感应板存在对地电容，该感应板对高压线有uA级别短路电流，但开路电压很高；通过把该电源整流，高压电容存储，高压电容存满
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