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见过很多芯片都有多个VCC和GND管脚，并且内部是连通的，为什么引出这么多管脚作为VCC和GND此帖出自电源技术论坛
本帖最后由wsmysyn于2017-7-2622:38编辑1、芯片里都是一个个模块的，每块功能附近都会有一组或是几组电源地；比如IO、SRAM、CPU、晶振、PLL、PHY等等，离该模块比较近的脚位就会有一组或几组电源地，组内的电源地是互连的；模块间的电源地不一定是互连的。
具体要看手册的。
对于测试来说内部所有电源都互连是不利于发现和定位问题。
2、分开供电也有助于均衡散热，否则芯片会某一点发热比较高，影响使用寿命3、再就是芯片内部电源走线过长，电阻会变大，大电流情况下，会有较大压降。
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等等一系列原因吧。
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4、还有就是特殊功能需要的这种，比如wafer级测试进入测试模式需要通过某个pad置高，封装的时候，不允许再次进入，会将该pad的打线直接打到GNDpin上；也有用某个管脚来封闭一些硬件功能，比如打线到VCC是型号A，打线到GND是型号B这样。
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以上这些我们实际上都做过这样设计的。
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具体还有哪些其他原因，不太清楚了。
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你说的这些芯片应该是电源芯片和大规模集成电路吧这类型的芯片一个是为了能让管脚流过更多的电流和起到更好散热的作用，我用过的一些大功率电源芯片就是这样的
heyidisk发表于2017-7-2621:45你说的这些芯片应该是电源芯片和大规模集成电路吧这类型的芯片一个是为了能让管脚流过更多的电流和起到更好...
嗯嗯，我见过的都是电源芯片和大规模集成电路，非常感谢您的回答
wsmysyn发表于2017-7-2622:361、芯片里都是一个个模块的，每块功能附近都会有一组或是几组电源地；比如IO、SRAM、CPU、晶振、PLL、PHY等...
明白了很多，虽然第4条有些术语不太懂
，谢谢~~
分担载流，有时则有EMC方面的考虑，还有就是功能设计和工艺方面的需要。
基本上不出这几种情况。
分析多层陶瓷贴片电容特点陶瓷贴片钽电容可分为温度抵偿型与高诱电型，因为各类温度前提下的静电容量转变情况各不不异，是以需要按照电容的特点来确定其用途。
1、高诱电型
是一种采用了介电常数较高
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