当今的技术是不断在改善的，在这个世界大舞台当中，能够上台表演的会有他们的一些特长。要么你就乖乖的做观众，给人鼓掌！LED在这个舞台当中，慢慢的展现了自己的魅力！这种新光源的出现给了这个背受污染的地球一丝喘气的机会！ LED的效率有了非常大的进步。在不久的未来LED会代替现有的照明灯泡。近几年人们制造LED芯片过程中首先在衬底上制作氮化鎵 （GaN）基的外延片(外延片)，外延片所需的材料源(碳化硅SiC)和各种高纯的气体如氢气H2或氬气Ar等惰性气体作为载体之后，按照工艺的要求就可 以逐步把外延片做好。接下来是对LED-PN结的两个电极进行加工，并对LED毛片进行减薄，划片。然后对毛片进行测试和分选，就可以得到所需的LED芯 片。具体的工艺做法，不作详细的说明。 下面简单介绍一下LED芯片生产流程图： 总的来说，LED制作流程分为两大部分： 首先在衬低上制作氮化鎵（GaN）基的外延片，这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延片炉(MOCVD)中完成的。准备好制作GaN基外延片所需的材料源和各种高纯的气体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底，还有GaAs、AlN、ZnO等材料。 MOCVD是利用气相反应物（前驱物）及Ⅲ族的有机金属和Ⅴ族的NH3在衬底表面进行反应，将所需的产物沉积在衬底表面。通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例，从而控制镀膜成分、晶相等品质。MOCVD外延炉是制作LED外延片最常用的设备。 然后是对LED PN结的两个电极进行加工，电极加工也是制作LED芯片的关键工序，包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨；然后对LED二极管毛片进行划片、测试和分 选，就可以得到所需的LED芯片。如果芯片清洗不够乾净，蒸镀系统不正常，会导致蒸镀出来的金属层（指蚀刻后的电极）会有脱落，金属层外观变色，金泡等异 常。 蒸镀过程中有时需用弹簧夹固定芯片，因此会产生夹痕（在目检必须挑除）。黄光作业内容包括烘烤、上光阻、照相曝光、显影等，若显影不完全及光罩有破洞会有发光区残多出金属。 芯片在前段工艺中，各项工艺如清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨等作业都必须使用镊子及花篮、载具等，因此会有芯片电极刮伤情形发生。 目前深圳两岸光电科技有限公司专业生产的是LED贴片，包括5050贴片,3528贴片.3014LED，3535贴片等等，公司还可以根据客户的需求去生产！地址：深圳市宝安区石岩第三工业区
MT3608 手机常用3.7V电池转5V芯片这次使用了MT3608这个芯片，手机常用3.7V电池转5V芯片遇到问题解决输出电压一直不对，芯片引脚3也不是600mv，最终发现这个电路输出一定需要一颗大电容，不加的话，芯片会烧掉总结，像 [开关电源]找5V7A AC-DC方案芯片有的请联系：13380176016
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