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贴片电容、的性能评测

时间:2013-05-24 19:22:18  来源:  浏览量:

 

贴片电容的性能评测:
不同品种的贴片电容器,最高使用频率不同。小型云母电容器在250MHZ以内;圆片型瓷介电容器为300MHZ;圆管型瓷介电容器为200MHZ;圆盘型瓷介可达3000MHZ;小型纸介电容器为80MHZ;中型纸介电容器只有8MHZ。

  测评贴片电容性能,从三个方面进行,首先是贴片电容的加速寿命性能,在125deg.c环境温度和2.5Ur直流负载条件下,芯片应能耐100小时不击穿,质量好的可耐1000小时不击穿。其次是贴片电容的四个常规电性能,即容量Cap. 损耗DF,绝缘电阻IR和耐电压DBV,一般地,X7R产品的损耗值DF<=2.5%,越小越好,IR*Cap>500欧*法,BDV& gt;2.5Ur.再次就是产品的耐热冲击性能,将电容浸入300deg.c锡炉10秒,多做几粒,显微镜下观察是否有表面裂纹,然后可测试容量损耗并与热冲击前对比判别芯片是否内部裂纹。贴片电容在电路上出现问题,有可能是贴片电容本身质量不良,亦有可能是设计时选取规格欠佳或是在表面贴装机械力热冲击等对贴片电容造成一定的损伤等因素造成。

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