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英飞凌在PCIM上推出CoolSiC系列产品的其他型号

时间:2021-10-22 11:14:09  来源:  浏览量:

效率更高、功率密度更大、尺寸更小且系统成本更低:这是基于碳化硅(SiC)的晶体管的主要优势。

英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)开始批量生产 EASY 1B——英飞凌在 2016 年 PCIM 上推出的首款全碳化硅模块。

在纽伦堡 2017 年 PCIM 展会上,英飞凌展出了 1200 V CoolSiC™ MOSFET 产品系列的其他模块平台和拓扑。

如今,英飞凌能够更好地发挥碳化硅技术的潜力。

英飞凌工业功率控制事业部总裁 Peter Wawer 博士指出:“碳化硅已达到转折点,考虑到成本效益,它已可用于不同应用。

不过,为了让这一新的半导体技术成为可以依靠的革命性技术,需要英飞凌这样的合作伙伴。

针对应用量身定制产品、我们的生产能力、对技术组合和系统的全面了解:这四大优势使我们成为功率半导体市场的领导者。

依托英飞凌碳化硅产品组合,我们希望并且能够达成这一目标。

” 全新 1200 V 碳化硅 MOSFET 已进行优化,同时具备高可靠性与性能优势。

其动态功率损耗要比 1200V 硅(Si)IGBT 低一个数量级。

首批产品将主推光伏逆变器、不间断电源(UPS)和充电 / 储电系统等应用。

不久的将来推出的新型号,也将为打造适用于工业变频器、医疗设备或铁路设备辅助电源的革命性解决方案创造条件。

1200 V SiC MOSEFT 采用的沟槽栅技术的一大优势在于持久的坚固耐用性。

这是由于其具备较低的工作时间失效(FIT)率和有效的短路能力,可适应不同的应用。

得益于 4 V 的阈值电压(Vth)和+15 V 的推荐接通阈值(VGS)),这些晶体管能像 IGBT 一样得到控制,在发生故障时得以安全关闭。

碳化硅 MOSFET 可以实现高速开关,另外,英飞凌碳化硅 MOSFET 技术可以通过栅极电阻调节来改变开关速度,因此,可以轻松优化 EMC 性能。

早在去年,英飞凌就已推出主导产品 EASY 1B(半桥 /Booster)以及分立器件 TO-247-3pin 和 TO-247-4pin 产品。

EASY 1B 平台十分成熟,是实现快速开关器件的理想模块平台。

在今年的 PCIM 展会上,英飞凌将展出基于 1200 V SiC MOSFET 技术的其他模块平台和拓扑。

它们将逐步扩大 CoolSiC MOSFET 的性能范围。

英飞凌展出的碳化硅模块包括:

·采用 B6(Six-Pack)拓扑的 EASY 1B:该模块的特点是成熟的英飞凌模块配置,导通电阻(RDS(ON))仅 45 mΩ。

集成的体二极管确保低损耗续流功能。

该 EASY 1B 适用于传动、太阳能或焊接技术领域的应用。

·采用半桥拓扑的 EASY 2B:这个较大的 EASY 器件,其性能增强,每个开关的 RDS(ON)为 8 mΩ。

低电感模块概念是功率超过 50 kW 和快速开关应用的理想选择,比如太阳能逆变器、快速充电系统或不间断电源解决方案等。

·采用半桥拓扑的 62 mm:附加的半桥配置,具备更大功率,每个开关功能的 RDS(ON)为 6 mΩ。

该模块平台为中等功率范围系统实现低电感连接创造了条件。

这一特性适合诸多应用,包括医疗设备或铁路设备的辅助电源等。

由于有大量潜在应用,英飞凌预计该模块将迅速普及。

供货 在 2016 年 PCIM 上推出的旗舰产品 EASY 1B 和两个分立器件 TO-247-3pin 和 TO-247-4pin,今年将逐步开始批量生产。

EASY 1B 半桥配置现已开始供货。

为支持其市场发布,英飞凌同步推出了多种驱动模块和演示板,这些模块和演示板也从现在起开始供货。

新产品型号已开始提供样片,计划于 2018 年开始批量生产。

 

 

 

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