最近在做一个buck变换器，使用的是TI的芯片型号LM5117.Datasheet已经附在附件中。其中第19页的一个式子dI1/dI0=1-1/K这个公式始终无法理解（已在图中表示出），因为这个芯片是用外部接的RC上产生的斜坡信号来仿真电感电流的斜坡。但是如何建立起RC上仿真的斜坡和实际中电流斜坡的关系呢？
这个公式dI1/dI0=1-1/K直接就建立了两者的关系（K代表RC上的斜坡，dI1/dI0代表实际电流斜坡），却没有说明过程，请问中间的过程是怎样的？
已经困扰我多日了，希望有人能够解答，多谢！
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LM5117中文数据手册.pdf
2017-6-28 11:42 上传
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你这就是有点深究了，datasheet的公式就是IC内部逻辑转换的结果，你非要弄清楚是如何实现这个公式的内部逻辑，，，估计只有找IC公司要内部详细的原理图才行，，，但可以通过公式对内部逻辑进行简单的猜测。
多谢回复。我就是想在设计电路参数的时候更加清楚一点。
芯片的内部详细原理图IC公司应该不会给吧？那么如何根据这个公式关系来推导内部的结构？
关键部分不会给出来的
那就是我没法再继续深入了解了？只能按照Datasheet上面的步骤来设计吗？
基本上可以这么认为
还有一点就是有他们IC现成写好的模型，然后拿来仿真
依然没有答案。。
请问下楼主，数据手册中：AGND和PGND必须通过一个连接至裸露焊盘的顶部铜格局（copper pattern）直接连接在一起。
这句话什么意思啊？
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