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如何降低射频功率放大器的功耗方案比较

时间:2016-11-18 19:07:31  来源:  浏览量:

  RF CMOS PA与GaAs PA的比较

  当前,大部分手机PA都是采用GaAs和InGaP HBT技术,只有一小部分采用的是RF CMOS工艺制造。与GaAs器件相比,RF CMOS技术能够实现更高的集成度,而且成本也更低。

  然而,并非所有消费电子产品的理想选择。例如无线网络和手机市场就被GaAs PA所统治,因为它可以支持高频率和高功率应用,而且效率很高。另一方面,RF CMOS PA则在蓝牙和ZigBee应用领域占据主导地位,因为它一般运行功率更低,而且性能要求没有那么苛刻。

  目前,对于高性能PA应用,GaAs仍然是主要技术,只有它才能满足大部分高端手机和无线网络设备对性能的苛刻要求。 在集成度方面,如果要集成进收发器、基带和PA,那么,就需要采用一种新的硅工艺。然而,业界在这方面的趋势是继续让PA和收发器彼此分开,采用不同的封装,并以GaAs来实现这样的集成。

   12下一页本文导航第 1 页:如何降低射频功率放大器的功耗方案比较第 2 页:SiGe有望超越GaAs

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