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平尚说根底学问 SMT 根本知识(二)

时间:2014-06-05 18:18:58  来源:  浏览量:

外表装置电阻器的电容器封装有种种形状尺寸.在拔取时应防止选 择过小尺寸:<0.08 英寸 X0.05 英寸以减小贴放难度,也要防止选择过大 尺寸:>0 英寸 X0.12 英寸以防止运用环氧玻璃基板 FR-4 时孕育发生热收缩系 数(CTE)失配片式元件请求能在 260℃温度下接受 5-10S 的焊接工夫. (1)片式电阻器 片式电阻器分为两大类:厚膜型和薄膜型.额外功率为 1/16,1/8,1/4 瓦,电阻值从 1 欧到 1 兆欧的电阻用具有种种尺寸规格, 按形状尺寸分为 0805 (0.08 英寸 X0.05 英寸) ,1206 (0.12 英寸 X0.06 英寸) ,1210(0.12 英寸 X0.10 英寸)等.普通来说 1/16,1/8 和 1/4 瓦的电阻器响应于 0805,1206 及 1210.拔取时应首选 1/8 瓦,形状尺 寸为 1206 的元件. (2)陶瓷电容器 陶瓷电容器有三种差别的介 质范例:COG 或 NPO,X7R 和 Z5U.它们的电容范畴各不雷同.COG 或 NPO 用于在很宽的温度 电压和频率范畴内有高稳固性的电路 X7R 和 Z5U , ; 介质电容器的温度和电压特征较差,重要使用于旁路和去耦场所. 陶瓷 电容器在波峰焊时轻易开裂,缘由是 CTE 失配.在焊接时电极和端讨论的 CTE 高,受热比陶瓷快致使失配孕育发生裂纹.处理的工艺方法是波峰焊之前预 热电路板,淘汰热打击.Z5U 陶瓷电容器比 X7R 电容器更轻易开裂,拔取 时应只管即便应用 X7R 电容器. 和 片式电阻器一样,其形状尺寸应量选用 1206 的电容器. (3)电阻收集 外表装置电阻器收集应用"SO"封 现 装,管脚为欧翼形.其焊盘图形计划规范,可依据电路需求加以选用. 有最常用形状尺寸规范如下:150MIL 宽外壳(SO)有 8,14,16 引脚; 220MIL 宽外壳(SOMC)有 14,16 引脚;300MIL 宽外壳(SOL)有 14,16,20,24,28 引脚. (4)钽电容器 外表装置钽电容用具 有极高的体积服从和高牢靠性.当前,该元件短少规范化,普通运用字母标 记.选择钽电容器最重要的是留意两端的端讨论构造.它有两种重要的构造 方式:一种黑白压膜式,一端焊接短片触头;另一种是塑膜式,引脚触头向 下卷.因为贴片灵活性抓取非压膜式电容器时易呈现贴片禁绝的题目,加上 这种电容器的金属端讨论会使焊点变脆,拔取时应只管即便选用塑膜式钽电容 器. 2,有源器件 外表装置芯片载体有两大类:陶瓷和塑料. 陶 瓷芯片封装的好处是:1)气密性好,对外部构造有精良的维护感化 2)旌旗灯号 途径较短,寄生参数,噪声,延时特征显着改进 3)低落功耗.缺陷是由于 无引脚吸取焊膏熔解时所孕育发生的应力,封装和基板之间 CTE 失配可招致焊 接时焊点开裂.当前,最常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体 LCCC. 塑料封装当前被普遍使用于军,民品出产上,具有精良的性价比.其封装形 式分为:小形状晶体管 SOT;小形状集成电路 SOIC;塑封有引线芯片载体 PLCC;小形状 J 封装;塑料扁平封装 PQFP. 为了有用减少 PCB 面积, 在器件功用和功能雷同的状况下首选引脚数 20 以下的 SOIC,引脚数 20-84 之间的 PLCC,引脚数大于 84 的 PQFP. k[xc~i~]}) y[SRR`xcx 2 2.1 无引线陶瓷芯片载体 LCCC . 电极中间距有 1.0mm 和 1.27mm 两种.矩形有 18,22,28,32 个电极数;方形有 16,20,24,28,44, 56,68,84,100,124,156 个电极数.因为当前应用的基板多为 FR-4, CTE 失配的状况比拟紧张,应只管即便防止选用. SOT 2.2.2 小形状晶体究竟 其常用的封装方式为三引脚的 SOT23,SOT89,四引脚的 SOT23 是最常用的三引脚封装,可 SOT143,普通用于二,三极管. 包容的最大芯片尺寸为 0.030 英寸 X0.030 英寸,按断面上下分为低位, 中位,高位三种.为了失掉较好的洗濯结果,普通优选高位封装. SOT89 普通用于功率较大的器件,可包容的最大芯片尺寸为 0.060 英寸 X0.060 英寸. SOT143 平日用于射频(FR)晶体管的状况下,可包容的最大 2.2.3 小形状集成电路 SOIC 芯片尺寸为 0.025 英寸 X0.025 英寸. 应用欧翼形封装.关于引脚数不大于 20 的器件来说,应用此类封装可俭省 更大的掩盖面积. SOIC 封装重要有两种差别的外壳宽度:150MIL 和 在拔取时应注 采 300MIL,重要有 8,14,16,20,24,28 个引脚数. 意引脚的共面度最大为 0.004 英寸 . 2.2.4 塑料扁平封装 PQFP 用欧翼形封装.重要使用于 ASIC 公用集成电路.管脚 中间距分为 1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.3mm 几种,引脚数有 84-304 条. 管脚中间距越小,管脚数越多,引脚越易毁伤,共面度不易坚持在 0.004 英寸范畴内.拔取时应只管即便应用带角缓冲垫封装的器件(四角有四个 比引脚长约 2MIL 的垫子) ,以便在装置,返修,测试历程中维护引脚. 2.2.5 塑封有引线芯片载体 PLCC 和小形状 J 封装 均应用 J 形封装.具 引 PLCC 有可塑性,能吸取焊点的应力从而防止焊点开裂,构成精良的焊点. 脚数大于 40 时应用 PLCC 占用掩盖面积小 不易变形 共面性好 , , , . 按形状分矩形和方形两种.矩形引线数有 18,22,28,32 条;方形引线 数有 16,20,24,28,44,52,68,84,100,124,156 条. 小 形状 J 封装是 SOIC 和 PLCC 的混淆方式,分离了 PLCC 引线强度大,共面 性好和 SOIC 空间存线率高的好处.重要用于高密度 DRAM(1 和 4MB). 三,欧翼形封装和 J 形封装器件引脚剖析比拟 引脚 的外形决议了构成 的焊点,对产物的牢靠性和可出产性都有偏重要的影响.当前应用的重要两 种外形为:欧翼形和 J 形,构成的焊点辨别见图 1 和图 2. 2 图 J 型引脚焊点表示图 引脚外形\功能 欧翼形 J 形 封巩固性 普通 好 对种种焊接办法的顺应才能 较强 有范围性 焊接后洗濯的便当性 普通 较 好 焊接后查验的便当性 普通 普通 掩盖面积率 普通 较好 表 1 欧翼形和 J 形引脚剖析比拟 由表 1 可看出两种封装方式各有段, 缺陷,但详细选择应依据 SMT 设置装备摆设的详细状况加以选择.比方,应用 PLCC 的益处许多,但因为它对焊接方法的选择性较强,关于无强迫对流的红外再 流焊就无法构成精良的焊点,应谨慎选择. 四,结论外表装置元器件的 拔取公道与否间接干系到产物的质量,在其电气功能肯定后,还应依据详细 设置装备摆设从元器件资料,封装方式,可接受焊接温度,可焊性等各个方面加以综 合思索,只要如许,产物计划者计划出的电路本领有精良的可制造性和牢靠 性. SMD:外表组装器件(Surface Mounted Devices)重要有片式晶体 管和集成电路,集成电路又包罗 SOP,SOJ,PLCC,LCCC,QFP,BGA, CSP ,FC,MCM 等.衔接件(Interconnect):供应机器与电气衔接/断开, 由衔接插头和插座构成,将电缆,支架,机箱或别的 PCB 与 PCB 衔接起来; 但是与板的实践衔接必需是经过外表贴装型打仗. 有源电子元件 (Active):在模仿或数字电路中,能够本人节制电压和电流,以孕育发生增益或 开关感化,即对施加旌旗灯号有反响,能够改动本人的根本特征. 无源电子元 件(Inactive):当施以电旌旗灯号时不改动自身特征,即供应简易的,可反复的 反响. 异型电子元件(Odd-form):其多少外形要素是独特的,但不用是独 特的.因而必需用手工贴装,其外壳(与其根本功用成比照)外形是不规范 的,比方:很多变压器,混淆电路构造,电扇,机器开关块,等. Chip 片 电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等钽电容, 尺寸规格: TANA,TANB,TANC,TAND SOT 晶体 管,SOT23, SOT143, SOT89 等 melf 圆柱形元件, 二极管, 电阻等 SOIC 集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32 QFP 密脚距集成电路 PLCC 集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84 BGA 球栅排阵包装集成电路, 排阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80 CSP 集成电路, 元件边长不超越内里芯片边长的 1.2 倍, 排阵间距<0.50 的 BGA
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