热性能（结构）：照明用的LED发光效率和功率的提供是LED产业的关键之一，在此同时，LED的PN结温度及壳体散热问题显得尤为重要。PN结温与灯体温度差异越大，那么热阻越大，随之光能被转换成热能白白消耗掉，严重时LED损坏。一个好的结构工程师，不仅要考虑灯具的结构与LED的热阻，还要考虑灯具的外形是否合理、时尚、新颖，当然还有可靠性和可维护性以及实用性，即要站在设计者的角度去思考，又要站在用户的角度去考量产品…
目前上游龙企业，比如CREE已经可以做到的芯片光效可以达到130-150lm/W。但是LED结温高低直接影响到LED出光效率、器件寿命、可靠性、发射波长等。保持LED结温在允许的范围内，是大功率LED芯片制备、器件封装和器件应用等每个环节都必须重点研究的关键因素，尤其是LED器件封装和器件应用设计必须着重解决的核心问题，目前源磊科技大功率led灯珠可以做到120lm/w以上。
现在主流的应用技术材质是用铝基板来封装，但是铝基板封装的芯片散热和光转换效率都存在技术核心瓶颈，不能有效地控制结温和稳定地维持高功率的光输出，并且应用会因为芯片光效越高，所需的铝基板面积就越大，会加大成本和应用体积，极为不便。所以如何走出此误区另辟新路是新的技术核心特点。在保持低成本和被动散热方式的前提下，利用高导热介质，通过崭新的器件/灯具整体结构，降低热阻，降低PN结结温，使PN结工作在允许工作温度内，保持最大量光子输出,其起码的要求如下：
(1)超低热阻材料，快速散热整体结构技术;
(2)高导热、抗UV封装技术;
(3)应用低环境应力结构技术;
(4)整体热阻<20K/W，结温<80度;
(5)LED光源照明模组工作温度控制在65℃以下。
ROHM全SiC功率模块的产品阵容更强 全球知名半导体制造商 ROHM 面向工业设备用的电源、太阳能发电功率调节器及 UPS 等的逆变器、转换器，开发出额定 1200V 400A、600A 的全 SiC 功率模块“BSM400D12P3G002” 求一款免驱可调光的LED灯板求一款免驱可调光的LED灯板，球泡灯用，最好是15W-18W，调光方式最好是支持可控硅调光的。
成品和设计都可以，拜谢拜谢！此帖出自电源技术论坛
别沉啊，我要自己顶起来
别沉啊 自己试制UC3842-LED恒流源,不断炸这段时间没事,自己学着做UC3842的100W LED驱动隔离电源,但做好后通电试机,不是没输出就是炸管炸保险和取样电阻,请各位大神帮忙看一下倒底哪里不合适.这个电源我想做成48V-1 传感器手艺面临新型打破 日前，瑞典皇家科学院发布，博伊尔和史姑娘因发现了CCD图像传感器而与高锟分享了2009年的诺贝尔物理学奖。CCD图像传感器现在已经年夜规模应用于数码相机、手机、摄像机、扫描仪、财富规模以及医学设备中，年出货量在亿颗以上。不外，跟着摄影手机市场的年夜规模增添，八十年月起头呈现的CMOS图像传感器的出货量在2004年超越了CCD，
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