随着消费类电子产品的体积不时减少，TE电路维护部的SESD器件在持续的小型化趋向中带来了体积上的优势。已可供货的单通道器件采用0201规格XDFN小占位面积(0.6mm x 0.3mm x 0.31mm)封装和0402规格XDFN(1.0mm x 0.6mm x 0.38mm)封装。多通道SESD阵列(2、4、6通道可选)的封装高度低至0.31mm——与竞争性器件相比降低水平多达50%。SESD器件较低的总体高度使其可以装置在PCB板的边缘，或装置在电路板和衔接器之间，从而提升了设计的灵敏性。 此外，一个微型化的四通道SESD阵列可以运用在一个面积比四个0201器件更小的电路板区域中，从而带来电路板面积、组装本钱和器件本钱上的降低。作为市场上最小的4和6通道直通阵列，这些器件在与采用了微型衔接器的应用一同运用时依然易于布线，这些新型衔接器包括如HDMI的D型、mini DisplayPort、Thunderbolt和USB 3.0 Micro-B等。
请叫一个电容与电阻并联时的问题请看图：
总电压应该是直流与交流的叠加，叠加后的电压应该也是一个交流，
因为C1与R1是并联的，那么C1和R1两端的电压也都是总的电压，也
就是两个电源的叠加交流电压，那么C1和R1的 [开关电源]LM2576功耗如何计算如题，项目中用了一个LM2576强48V转换为12V，不清楚功耗如何计算。
假设负载电流1A，按照datasheet里边的算法，PD=VIN*IQ+(VO/VIN)*ILOAD*VSAT，其中，IQmA级，可忽略，VSAT为1V左右，可忽略 PADS中电容布局各位大神，像图片中情形，请问如何快速布局电容？
PS：1.满足制程要求；
2.方便走线（什么样的叫方便走线，因为还没有开始走，那从哪里判断方便走线）。
全球首款专为电子变压器而设计的智能控制集成电全球首款专为电子变压器而设计的智能控制集成电路-IR2161。新器件能驱动低压卤素灯，并把所需功能集成于单一的8引脚DIP或SOIC封装，有效减少部件数量、简化电路并增强可靠性。I
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