今天为大家说说5050贴片的封装过程，5050封装主要是从以下7个步骤完成！整个流程是固晶、焊线、切割、外观、电测、拔落、分光。只要完成这几个步骤封装就完成了！下面我们详细了解一下！ 一、固晶：在这个环节主要是将芯片固定到相应的支架上，在固晶前需要先确定支架的类型和型号，支架目前分为两大类，一类是TOP支架，一类为PCB板支架。不同的支架在后面的流程中制作工艺略有不同，详细后面再讲。确定支架后，在固晶前因为要固定芯片，需要先在支架里点一些胶水，胶水的作用主要是起固定作用。但点胶并没有单独作为一个环节，而是和固晶合并称为 “固晶”，因为在同一个机台上实现了两个步骤。 二、焊线：固晶完成经过烘烤完成后进入下一个环节就是“焊线”。焊线没有特殊的地方，主要是要正负极性正确，同时防止虚焊或尽量少虚焊。 (CHENJIAN)封胶：焊线完成进入封胶站。在这个站里，PCB支架的和球头形状的TOP支架的需要进入“模造”房进行封胶，而决大部分的TOP支架的则不用，直接在封胶房里通过半自动的封胶机进行封胶。 三、切割：封胶完成进入下一站“切割”。 PCB支架的切割需要经过高速的全自动水切割机来实现，15000转/秒的速度，能够极大提高切割的效率。而TOP支架的则不用经过这道工序，直接进入下一个工序。 四、外观：本站主要是检查封胶后的TOP支架灯和经过切割后的PCB板支架的灯的外观是否有异物，气泡，碎晶等， 五、电测：该段主要是测试是否漏电 六、拔落：将前道工序做好的LED灯用机器拔落下来，以便进入下一个环节分光测试。 七、分光：和LED生产线不同的是，SMD贴片LED这边的分光和包装的设备非常讲究一一对应，一个全自动机台只对应一个型号的产品，所以在后期的分光分色阶段和接下去的包装阶段都会用到大量的人工手动操作，所以在后期的市场开展中，应该充分发挥现有机台的设备，有针对性的为客户介绍适合的产品。 八、包装：经过分光分色的产品按照一定的规格包装好，入库。 上面的解说是整个流程的，相信你看完之后会有更一步的了解封装 地址：深圳市宝安区石岩第四工业区 网站：http://www.
两岸光电LED贴片市场产值预估 深圳两岸光电科技有限公司是一家专业生产LED贴片的，公司成立六年来一直专注于LED贴片的发展引进了多位在LED行业里经验丰富的工程师，为整个公司的产品质量打下了良 贴片电容的简介 贴片电容 全称：多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。英文缩写：MLCC。 贴片电容(单片陶瓷电容器) 是目前用量比较大的常用元件，就AVX公司生产的贴片电容来讲有 贴片电感使用过程中须知的六大点 贴片电感可以应用在射频（RF）和无线通讯，信息技术设备，雷达检波器，汽车电子，寻呼机，音频设备等。主要优点在于具有较高Q值，低阻抗之特点，并且可提供编带包装，便于自动化装配。下面我们 详解芯片封装手艺简介我们经常传闻某某芯片采用什么什么的封装体例，在我们的电脑中，存在着各类各样分歧措置芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？而且这些封装形式又有什么样的手艺特点以及优胜性呢？那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍个中芯片封装形式的特点和长处。 一DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－linePackage)是指采用双列直插形式
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