1.2欧洲微电网的研究 欧洲提出要充分利用分布式能源、智能技术、先进电力电子技术等实现集中供电与分布式发电的高效紧密结合,并积极鼓励社会各界广泛参与电力市场,共同推进电网发展。微电网以其智能性、能量利用多元化等特点也成为欧洲未来电网的重要组成。目前,欧洲已初步形成了微电网的运行、控制、保护、安全及通信等理论,并在实验室微电网平台上对这些理论进行了验证。其后续任务将集中于研究更加先进的控制策略、制定相应的标准、建立示范工程等。即,为分布式电源与可再生能源的大规模接人以及传统电网向智能电网的初步过渡做积极准备。 1.3日本微电网的研究 日本立足于国内能源日益紧缺、负荷日益增长的现实背景,展开了微电网研究,但其发展目标主要定位于能源供给多样化、减少污染、满足用户的个性电力需求。日本学者还提出了灵活可靠性和智能能量供给系统(FRIENDS)其主要思想是在配电网中加人一些灵活交流输电系统装置,利用控制器快速、灵活的控制性能,实现对配电网能源结构的优化,并满足用户的多种电能质量需求。目前,日本已将该系统作为其微电网的重要实现形式之一。
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今天为大家说说5050贴片的封装过程,5050封装主要是从以下7个步骤完成!整个流程是固晶、焊线、切割、外观、电测、拔落、分光。只要完成这几个步骤封装就完成了!下面我们详细了解一下!一、固晶:在这个环节主要是将芯片固定到相应的支架上,在固晶前需要先确定支架的类型和型号,支架目前分为两大类,一类是TOP支架,一类为PCB板支架。不同
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