2）晶片電極受到污染，焊線參數設置不當，也容易發生虛焊現象﹔ 3）對挑金線補線的產品，存在焊接不良的隱患更大。為了預防這些異常發生死燈，我司作業時要嚴格要求各項指標必須達標准，對異常產品最好分開，加大抽檢數量，消除不良隱患。 4）如果是客戶在SMT作業過程中，使用回流焊溫度過高，或者長時間焊接導致過大應力釋放導致金線被拉斷和焊點出現虛焊也回發生開路異常而死燈，或者SMT吸嘴設置高度和選用吸嘴大小不當，当吸嘴在吸起和放下材料的时候都有可能造成对LED内部金线的损伤造成LED的不亮或闪烁及死燈。 A、建議客戶使用回流焊溫度不能太高，焊接時間不能過長，因為LED使用溫度過高也會造成熱擊穿PN層。 B、客户在SMT时尽量选择比LED（胶体）发光面大的吸嘴防止吸嘴下压高度设置的不当 造成对 LED 内部金线的损坏，造成LED不亮或闪烁，吸嘴下压高度使LED的焊盤同PCB焊盤剛好接觸最好，避免因外力過大引起開路。 3、杯內膠剝離引起的開路死燈。 1）客戶把開封的產品放置空中太久沒有使用完，而造成材料吸濕，客戶在SMT過回流焊遇到高溫，水汽膨脹，膠體發生變形，就會拉斷金線或者導致晶片松脫而開路。 2）膠水和PPA結合不緊密，有些在回流焊后也沒有馬上出現異常，等客戶做成電子產品時，使用于不同的環境條件（濕度大溫度高的惡劣環境中），材料慢慢吸進水汽，經過長期的點亮LED、內部溫度也會隨著升高,才發生燈暗或死燈現象。 A、我司應該選用膠水和PPA結合更好的膠水和支架，或者通過改變制程（烘烤條件），使得膠水和PPA結合良好。 B、我司的包裝方式也要具有防止材料吸濕，包裝放置干燥劑，密封。放置濕度卡，客戶開封使用時可以檢查是否有吸濕現象。如有吸濕，可通過烘烤材料來除濕（60℃/12H），了解清楚是什么原因造成吸濕，是包裝不密封還是客戶存放的時間實在太久。如果是包裝漏氣，那么就改善包裝密封性能和選用更好的包裝袋。
帮忙解析下电路（马达）的工作原理本帖最后由ppxxjh于2017-5-2315:55编辑小白一名，帮忙讲下CD4503的作用及工作原理，还有其它的工作区域也帮忙分析下，非常感谢！
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图呢？没看到啊，是裂的。 求一款免驱可调光的LED灯板求一款免驱可调光的LED灯板，球泡灯用，最好是15W-18W，调光方式最好是支持可控硅调光的。
成品和设计都可以，拜谢拜谢！此帖出自电源技术论坛
别沉啊，我要自己顶起来
别沉啊 自己试制UC3842-LED恒流源,不断炸这段时间没事,自己学着做UC3842的100W LED驱动隔离电源,但做好后通电试机,不是没输出就是炸管炸保险和取样电阻,请各位大神帮忙看一下倒底哪里不合适.这个电源我想做成48V-1 浅谈主板与贴片电感之间的关系主板升级与贴片电感的发展密切相关,贴片电感在整个供电系统的作用主要有：一方面是过滤高频信号，二是与MOSFET管、电容等组成直流电转换电路。电感性能的好坏，与它所采用的铜线
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