在高频时比低频时小，电容量也相应减小。损耗也随频率的升高而添加。别的，在高频作业时，电 容器的散布参数，如极片电阻、引线和极片间的电阻、极片的自身电感、引线电感等，城市影响电 容器的功能。所有这些，使得电容器的运用频率受到限制。
不一样种类的电容器，最高运用频率不一样。小型云母电容器在250MHZ以内；圆片型瓷介电容器为300MHZ；圆管型瓷介电容器为200MHZ；圆盘型瓷介可达3000MHZ；小型纸介电容器为80MHZ；中型纸介电容器只要8MHZ。 测评贴片电容功能，从三个方面进行，首先是贴片电容的四个惯例电功能，即容量Cap.损耗DF，绝缘电阻IR和耐电压DBV，通常地，X7R产物的损耗值DF<=2.5%，越小越好，IR*Cap>500欧*法，BDV>2.5Ur.其次是贴片电容的加快寿数功能，在125deg.c环境温度和2.5Ur直流负载条件下，芯片应本领100小时不击穿，质量好的可耐1000小时不击穿。再次就是产物的耐热冲击功能，将电容浸入300deg.c锡炉10秒，多做几粒，显微镜下调查能否有外表裂纹，然后可测验容量损耗并与热冲击前比照分辨芯片能否内部裂纹。贴片电容在电路上出现问题，有可能是贴片电容自身质量不良，亦有可能是设计时选择标准欠佳或是在外表贴装机械力热冲击等对贴片电容形成必定的损伤等要素形成。资料摘自：www.pad-china.cn
请叫一个电容与电阻并联时的问题请看图：
总电压应该是直流与交流的叠加，叠加后的电压应该也是一个交流，
因为C1与R1是并联的，那么C1和R1两端的电压也都是总的电压，也
就是两个电源的叠加交流电压，那么C1和R1的 PADS中电容布局各位大神，像图片中情形，请问如何快速布局电容？
PS：1.满足制程要求；
2.方便走线（什么样的叫方便走线，因为还没有开始走，那从哪里判断方便走线）。
这里的buck电路的电容两端电压波形这里的基本的buck电路的电容两端电压波形为什么是正弦波？跪求详细的buck电路的原理介绍
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