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微细间距QFP器件手工焊接指南

时间:2016-12-05 13:21:24  来源:  浏览量:


图3a. 吸锡带和卷装导线


图3b. 异丙基酒精

图4. 带细烙铁头的ESD保护焊台

这是一个Weller EC1201A型焊台

图5. 可选设备包括一个PCB钳和

一个7-40X检查显微镜

过程
下面介绍更换一个具有0.5 mm间距的48脚TQFP器件的过程引线形状是标准的鸥翼形符合JEDEC标准的QFP本节分为三个部分
A 拆除器件

B 清洗电路板

C 焊接新器件

如果你正在往新电路板上焊接元器件可跳过A部分直接进入B部分清洗电路板


A拆除器件
准备工作

将装有待拆除IC的电路板安装在一个夹持器或板钳中PCB夹持器/板钳是可选件但为了拆除器件需要将PCB可靠固定

将焊台加热到800℉425清洁烙铁头

采取ESD保护措施

http://www.elecfans.com 微细间距QFP器件手工焊接指南

图6. 准备开始

首先将焊剂涂在所有的引脚上这样可使清除焊锡更加容易从QFP引线上吸掉尽可能多的焊锡注意不要因长时间的焊锡加热而烧焦PCB板

图7. 涂焊剂从引脚吸除焊锡

下一步从规格30的卷装导线上剥掉大约3英寸的绝缘层将导线在12英寸左右切断

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