迪思科高科技把在硅晶片单片化及低介电率（low-k）膜开槽工艺中培育起来的激光切割技术经验用到了LED上，在高亮度LED用晶片的激光切割设备市场上获得了较高的份额。由于激光切割设备是自动加工，因此能够防止因加工人员技能差异而造成的加工品质不均。这一特点有利于扩大在中国市场上的销售，而且该公司也对此寄予了厚望。 蓝宝石基板及SiC基板不断朝着大口径化的方向发展，超薄化的要求也越来越高。因此市场要求推出能够自动且低成本地对大口径晶圆进行薄化处理的设备。为了满足这一需求，迪思科高科技开始提供全自动研磨技术。据介绍，在已经采用了大口径晶圆的LED厂商中，有一部分已导入了迪思科高科技推出的配备新型主轴的全自动研磨设备，以及研磨砂轮及其应用技术。迪思科高科技预计今后中国市场上大口径晶片的采用会不断扩大，打算从中寻找商机。
硅晶片融合技术助力 SoC FPGA设计 4月08日 第三届·无线通信技术研讨会 立即报名 12月04日 2015•第二届中国IoT大会 精彩回顾 10月30日ETF•智能硬件开发技术培训会 精彩回顾 10月23日ETF•第三届 消费 高亮度LED关键技术MOCVD进展
由于新应用范围激发的驱动, LED 技术快速地进步。用于笔记本电脑、桌上型电脑显示器和大屏幕电视的背光装置是当今高亮度LED的关键应用,为将要制造的大量LED创造需求。除了数量方面之外,这种LED也必须满足关于性能和成本的严格要求。因此,生产技术对LED制造商的成功而言很重要,超出了以往任何时候。高亮度LED、5050LED的关 未来会往高亮度的LED发展吗？
市场的趋势总是新事物代替旧事物5050.3528.3014.3535等等都是市场上比较流行的型号。但是但是现今的亮度已经慢慢的跟不上日趋发展的时代。未来高亮度LED市场的发展，将会更快速与广泛的成长。其中普及率最明显的就是白光LED， 90年代末期在环保节能的背景下更被市场所期望着，同时也刺激了业者迅速研发相关的技术。就目前而言，白 LED变压器具备哪些优点LED变压器的特点非常明显，寿命长、光效高、低辐射与低功耗。白光LED的光谱几乎全部集中于可见光频段，其发光效率可超过150lm/W（2010年）。将LED与普通白炽灯、螺旋节能灯及T5三基
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