平尚详解芯片封装手艺简介

我们经常传闻某某芯片采用什么什么的封装体例，在我们的电脑中，存在着各类各样分歧措置芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？而且这些封装形式又有什么样的手艺特点以及优胜性呢？那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍个中芯片封装形式的特点和长处。　　一DIP双列直插式封装
DIP(DualIn－linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，尽年夜年夜都中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不跨越100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插进到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有不异焊孔数和几何枚举的电路板长进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应出格小心，以免损坏引脚。具体资料请访谒我们的网站http://www.tiepian.net
DIP封装具有以下特点：
1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，独霸便利。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较年夜，故体积也较年夜。
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。
二QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装
QFP（PlasticQuadFlatPackage）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般年夜规模或超年夜型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必需采用SMD（概况安装设备手艺）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板概况上有设计好的响应管脚的焊点。将芯片各脚瞄准响应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种体例焊上往的芯片，假如不用专用工具是很难拆卸下来的。
PFP（PlasticFlatPackage）体例封装的芯片与QFP体例根基不异。独一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可所以正方形，也可所以长方形。具体资料请访谒我们的网站http://www.tiepian.net
QFP/PFP封装具有以下特点：
1.合用于SMD概况安装手艺在PCB电路板上安装布线。
2.适合高频利用。
3.独霸便利，靠得住性高。
4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。
Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。
三PGA插针网格阵列封装
PGA(PinGridArrayPackage)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的周围距离必然距离枚举。按照引脚数量标几多，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插进专门的PGA插座。为使CPU能够更便利地安装和拆卸，从486芯片起头，呈现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来知足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。具体资料请访谒我们的网站http://www.tiepian.net
ZIF(ZeroInsertionForceSocket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很等闲、轻松地插进插座中。然后将扳手压回原处，操纵插座自己的特别结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座紧紧地接触，尽对不存在接触不良的题目问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松掏出。
PGA封装具有以下特点：
1.插拔独霸更便利，靠得住性高。
2.可顺应更高的频率。具体资料请访谒我们的网站http://www.tiepian.net
Intel系列CPU中，80486和Pentium、PentiumPro均采用这种封装形式。
四BGA球栅阵列封装
跟着集成电路手艺的成长，对集成电路的封装要求加倍严酷。这是因为封装手艺关系到产物的功能性，当IC的频率跨越100MHz时，传统封装体例可能会发生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数年夜于208Pin时，传统的封装体例有其坚苦度。是以，除利用QFP封装体例外，现今年夜年夜都的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而利用BGA(BallGridArrayPackage)封装手艺。BGA一呈现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高机能、多引脚封装的最佳选择。
BGA封装手艺又可详分为五年夜类：
1.PBGA（PlasricBGA）基板：一般为2-4层有机材料组成的多层板。Intel系列CPU中，PentiumII、III、IV措置器均采用这种封装形式。
2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气毗连凡是采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装体例。Intel系列CPU中，PentiumI、II、PentiumPro措置器均采用过这种封装形式。
3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。具体资料请访谒我们的网站http://www.tiepian.net
4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。
5.CDPBGA（CarityDownPBGA）基板：指封装中心有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。
BGA封装具有以下特点：
1.I/O引脚数当然增多，但引脚之间的距离弘远于QFP封装体例，前进了制品率。
2.当然BGA的功耗增添，但因为采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热机能。
3.旌旗灯号传输延迟小，顺应频率年夜猛前进。
4.组装可用共面焊接，靠得住性年夜猛前进。具体资料请访谒我们的网站http://www.tiepian.net
BGA封装体例经过十多年的成长已经进进适用化阶段。1987年，日本西铁城（Citizen）公司起头着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。尔后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加进到开辟BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中（即飞跃II、飞跃III、飞跃IV等），以及芯片组（如i850）中起头利用BGA，这对BGA应用规模扩展阐扬了泼油救火的感化。今朝，BGA已成为极其热点的IC封装手艺，其全球市场规模在2000年为12亿块，估量2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增添。
五CSP芯片尺寸封装
跟着全球电子产物个性化、轻盈化的需求蔚为风潮，封装手艺已前进到CSP(ChipSizePackage)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到***芯片尺寸有多年夜，封装尺寸就有多年夜。即封装后的IC尺寸边长不年夜于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）年夜不跨越1.4倍。
CSP封装又可分为四类：
1.LeadFrameType(传统导线架形式)，代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达（Goldstar）等等。
2.　　2.RigidInterposerType(硬质内插板型)，代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。
3.FlexibleInterposerType(软质内插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用不异的事理。其他代表厂商包罗通用电气（GE）和NEC。
4.WaferLevelPackage(晶圆尺寸封装)：有别于传统的单一芯片封装体例，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装手艺的未来主流，已投进研发的厂商包罗FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。具体资料请访谒我们的网站http://www.tiepian.net
CSP封装具有以下特点：
1.知足了芯片I/O引脚不竭增添的需要。
2.芯片面积与封装面积之间的比值很小。
3.极年夜地缩短延迟时候。
CSP封装合用于脚数少的IC，如内存条和便携电子产物。未来则将年夜量应用在信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-Book）、无线收集WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手机芯片、蓝芽（Bluetooth）等新兴产物中。具体资料请访谒我们的网站http://www.tiepian.net
六MCM多芯片模块
为解决单一芯片集成度低和功能不够完美的题目问题，把多个高集成度、高机能、高靠得住性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD手艺组成多种多样的电子模块系统，从而呈现MCM(MultiChipModel)多芯片模块系统。
MCM具有以下特点：
1.封装延迟时候缩小，易于实现模块高速化。
2.缩小整机/模块的封装尺寸和重量。
3.系统靠得住性年夜猛前进。
竣事语
总之，因为CPU和其他超年夜型集成电路在不竭成长，集成电路的封装形式也不竭作出响应的调整转变，而封装形式的前进又将反过来促进芯片手艺向前成长。
集成电路封装缩写
BGA（BallGridArray）：球栅阵列，面阵列封装的一种。
QFP（QuadFlatPackage）：方形扁平封装。
PLCC（PlasticLeadedChipCarrier）：有引线塑料芯片栽体。
DIP（DualIn-linePackage）：双列直插封装。
SIP（SingleinlinePackage）：单列直插封装
SOP（SmallOut-LinePackage）：小外形封装。
SOJ（SmallOut-LineJ-LeadedPackage）：J形引线小外形封装。
COB（ChiponBoard）：板上芯片封装。
Flip-Chip：倒装焊芯片。
片式元件（CHIP）：片式元件首要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件。按照引脚的分歧，有全端子元件（即元件引线端子笼盖整个元件端）和非全端子元件，一般的通俗片式电阻、电容为全端子元件，而像钽电容之类则为非全端子元件。
THT（ThroughHoleTechnology）：通孔插装手艺
SMT（Su***ceMountTechnology）：概况安装手艺
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