随着LED封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行，LED光源应用在照明领域的比例日益增大，新的封装形式不断推出。 COB具备良好散热能力 在设计LED封装结构时，应尽可能降低芯片结温。COB封装芯片的散热途径最短，主要可以将工作中芯片的热量快速传递至金属基板，进而传给散热片，因此COB比传统分立式元件组装具备更好的散热能力。当前COB金属基板的材质选择有铜、铝、氧化铝、氮化铝等，在综合成本、散热能力、防腐蚀等方面上，主要选择铝作为金属基板来制作COB，下图为源磊COB产品结构图。 COB可实现高密度光通量输出 我们在模组化设计使用LED时通常给光源的空间不多，同时又希望在很小的尺寸里有足够高的亮度输出，而在分立元件LED上几乎找不到这一方案，当然有些可能会选择3535陶瓷或其他尺寸小光通量相对高的产品，但都无法与COB或MCOB的高密度光通量输出媲美。于是COB在产品模组化的优势就体现了出来：帮助了模组化设计又保持了较高的光通量。 COB的驱动设计非常灵活，应用端可以结合现有的驱动条件选择COB，满足低压到高压多种方案。 COB封装的缺点 COB虽然有很多优势，但目前照明市场上还不是主流。我们在当前看好COB的同时，更应该看到其背后的缺点，以便找到制约其应用的原因。首先，COB的光效依然偏低。COB由于是平面发光，不能像分立式LED一样有PPA将芯片的侧光辅助输出，导致有部分光损失。其次，COB目前没有标准化的外形，国内厂商大多依据各自的合作伙伴制造COB,匹配相应灯具，驱动方式，每一家的外形又不统一，限制了COB的大规模使用。 提升COB光效的方法 基于COB光效偏低的问题，笔者认为应当从基板原理上思考解决方法。LED封装光效的提升我们通常讲的是外量子效率，即在芯片一样的情况下如何提高封装产品或者整个模组的光通量。首先，高反射率的基板材质，芯片放置区的反射率直接影响到整个光通量输出，无论是铜基板，铝基板，陶瓷基板，都要遵循此规则。而且必须注意的是，在组装应用COB的时候，基板发光面之外的区域也要考虑，如果在发光面上不加反光杯，应当发光面之外的区域加反光材料。其次，大颗粒、高辉度的荧光粉，高透光率的封装硅胶，这点与传统分立式LED光效提升方法相同。再次，固晶时芯片的排布间距及驱动方式要合理，在同等功率下，尽可能采用驱动电流小的方案，避免停留过多的热量在基板内部。另外，当发光面的尺寸较小时，在荧光粉表面点透镜外形硅胶，不仅可以增大角度，而且可进一步提高光效。 总结 我们对LED的认识应当回归到普通的电子元件上来，就像电容电阻一样，只不过LED起着发光的功能，其他元件起着各自不同的功能，共同组成一个电子系统，只要整个系统发出来的光输出达到市场的价值要求，选择COB又未尝不可呢 http://www.
ROHM全SiC功率模块的产品阵容更强 全球知名半导体制造商 ROHM 面向工业设备用的电源、太阳能发电功率调节器及 UPS 等的逆变器、转换器，开发出额定 1200V 400A、600A 的全 SiC 功率模块“BSM400D12P3G002” [DCDC]D-PAK 封装的78M05会发烫吗？输入电压：15V
输出电压：5V
输出电流：500mA
用D-PAK封装的78M05会发烫吗？
有没有用过的大侠请给点建议。
谢谢！78M05是线性稳压集成块吧，按照楼主给的参数，其功耗P=（15-5）*0.5=5W，不发 电感封装！！大神们求指导请问有谁可以指导一下电感CD47的封装如何画吗？我有规格书，但是那个弧形的焊盘不会设计，路过的大神请指导下新手，谢谢！
请问有谁可以指导一下电感CD47的 晶闸管仿真门极与阴极电压SABER初学者，按照资料做了一个晶闸管光耦器触发电路仿真，观察了门极与阴极之间的电压Vg，现在产生了一个疑问按照理论所讲的，门极与阴极之间的电压为正的时候，才能导通吗，为什么我
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