电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列
无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4
电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5
二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(年夜功率)
三极管：常见的封装属性为to-18（通俗三极管）to-22(年夜功率三极管)to-3(年夜功率达林顿管)
电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等
79系列有7905，7912，7920等
常见的封装属性有to126h和to126v
整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）
电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4
瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容巨细，一般用RAD0.1
电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容巨细。一般<100uF用
RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
二极管：DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4
发光二极管：RB.1/.2
集成块：DIP8-DIP40,其中８－４０指有几多脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻
0603暗示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关凡是来说如下：
02011/20W
04021/16W
06031/10W
08051/8W
12061/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：
0402=1.0mmx0.5mm
0603=1.6mmx0.8mm
0805=2.0mmx1.2mm
1206=3.2mmx1.6mm
1210=3.2mmx2.5mm
1812=4.5mmx3.2mm
2225=5.6mmx6.5mm
零件封装是指现实零件焊接到电路板时所指示的外不美观和焊点的位置。是纯粹的空间概念是以分歧的元件可共用统一零件封装，同种元件也可有分歧的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较年夜，电路板必需钻孔才能安设元件，完成钻孔后，插进元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的概况贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒进电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。 关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例声名一下：
晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但现实上，假如它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，假如它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω仍是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根柢不相关，完竣是按该电阻的功率数来抉择的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数年夜一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装清算如下：
电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
无极性电容 RAD0.1-RAD0.4
有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0
二极管 DIODE0.4及DIODE0.7
石英晶体振荡器 XTAL1
晶体管、FET、UJT TO-***(TO-3,TO-5)
可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5
当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。
这些常用的元件封装，巨匠最好能把它背下来，这些元件封装，巨匠可以把它拆分成两部门来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机规模里，是以英制单元为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。http://www.tiepian.net
对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，年夜功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，假如是扁平的，就用TO-220，假如是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，归正它的管脚也长，弯一下也可以。 对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。
值得我们寄望的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不必然一样。例如，对于TO-92B之类的包装，凡是是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是阿谁，只有拿到了元件才能确定。是以，电路软件不敢硬性界说焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B，在PCB里，加载这种收集表的时辰，就会找不到节点（对不上）。在可变电阻上也同样会呈现近似的题目问题；在事理图中，可变电阻的管脚分袂为1、W、及2，所发生的收集表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元件时，就要点窜PCB与SCH之间的差别最快的体例是在发生收集表后，直接在收集表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。http://www.tiepian.net
芯片封装缩略语介绍
1．BGA球栅阵列封装
2．CSP芯片缩放式封装
3．COB板上芯片贴装
4．COC瓷质基板上芯片贴装
5．MCM多芯片模子贴装
6．LCC无引线片式载体
7．CFP陶瓷扁平封装
8．PQFP塑料四边引线封装
9．SOJ塑料J形线封装
10．SOP小外形外壳封装
11．TQFP扁平簿片方形封装
12．TSOP微型簿片式封装
13．CBGA陶瓷焊球阵列封装
14．CPGA陶瓷针栅阵列封装
15．CQFP陶瓷四边引线扁平
16．CERDIP陶瓷熔封双列
17．PBGA塑料焊球阵列封装
18．SSOP窄间距小外型塑封
19．WLCSP晶圆片级芯片规模封装
20．FCOB板上倒装片平尚-国内贴片电子元件、贴片电阻和财富自动化节制手艺领先的企业,平尚供给贴片电子元件、贴片电阻、贴片电容等一系列产物的出产到售后处事整套解决方案.接待来电垂询！地址：广东省 东莞市 黄江镇 利氏财富区 平尚科技园 邮编：523750电话：(86)0769-86960218 传真：(86)0769-86960277 [返回]
[DCDC]D-PAK 封装的78M05会发烫吗？输入电压：15V
输出电压：5V
输出电流：500mA
用D-PAK封装的78M05会发烫吗？
有没有用过的大侠请给点建议。
谢谢！78M05是线性稳压集成块吧，按照楼主给的参数，其功耗P=（15-5）*0.5=5W，不发 电感封装！！大神们求指导请问有谁可以指导一下电感CD47的封装如何画吗？我有规格书，但是那个弧形的焊盘不会设计，路过的大神请指导下新手，谢谢！
请问有谁可以指导一下电感CD47的 有源元件和无源元件的区别和应用 简单地讲就是需能（电）源的器件叫有源器件，无需能（电）源的器件就是无源器件。有源器件一般用来信号放大、变换等，无源器件用来进行信号传输，或者通过方向性进行“信号放大”。容、 变频器母线电容的设计向大家请教下：变频器母线电容的的纹波电流该怎么计算？电容串并联后（用四个电容并联两个串联两个）文波电流又该怎么算？请个大神指教此贴12楼有个案例：开关电源中变压器的Saber仿真
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