旨在打破国外技术垄断的我国首家、全球第四家量产型LED照明芯片核心设备制造项目，2009年1月19日落户广东佛山市南海区。这意味着制约我国LED照明产业瓶颈的核心装备可望实现国产化。但是否能够产业化还有待时间的考量。但现实是我国前期在芯片核心设备产业化的探寻都以失败而告终。<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" /> 但我国外延芯片产业发展迅速，从2000年的几家，发展到今天的将近60多家。企业对设备和材料的需求很大。仅2008年一年，国内进口的MOCVD就在35台-40台之间，而且主要是生产型设备。2009年，比较乐观地估计，MOCVD进口数量可能会达到50台-60台。 上游涉及的设备很多，也很重要。主要包括外延用的MOVCVD、X-ray、AFM、CV/Hall、PL/EL以及检漏、烘烤设备等，芯片制造用的光刻、去胶、ICP/RIE、PECVD、E-beam蒸发、溅射、清洗、烘干、显微镜、台阶仪、椭偏仪、磨抛、划片、芯片测试、分选等。原、辅材料包括MO源、氨气、硅烷、磷烷、砷烷、氢气，氮气，氯化氢气体等。LED上游所需设备的特点是价格昂贵，交货时间长。比如外延所需的MOCVD,生产型设备一般是在200万美元左右，交货时间一般在6-8个月。上面提到的这些上游设备90%以上是进口的，其中的主要配件也是进口的。所以说，LED产业的装备和原辅材料的进口比例，从上游到下游呈现由高到低的趋势。 当前在这两个领域，国产化进程都还非常不理想，关键设备方面尤其薄弱。上游材料领域，衬底材料和外延材料都相对落后，近几年取得很大进步，但研发、投入等方面的问题并没有得到根本改善。
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