6、QFP(quad flat package)
四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。
不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR（磁带录象机）信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0mm 、0.8mm 、0.65mm 、0.5mm 、0.4mm 、0.3mm等多种规格。中心距规格中最多QFP的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP；
在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP。在逻辑LSI方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP里。引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为348的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP。
7.BGA (Ball Grid Array)
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI（大规模集成电路）后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。引脚可超过1000，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。BGA逐渐向微间距方向发展，最新型封装有1.0mm、0.8mm和0.5mmPIN间距。
[DCDC]D-PAK 封装的78M05会发烫吗？输入电压：15V
输出电压：5V
输出电流：500mA
用D-PAK封装的78M05会发烫吗？
有没有用过的大侠请给点建议。
谢谢！78M05是线性稳压集成块吧，按照楼主给的参数，其功耗P=（15-5）*0.5=5W，不发 电感封装！！大神们求指导请问有谁可以指导一下电感CD47的封装如何画吗？我有规格书，但是那个弧形的焊盘不会设计，路过的大神请指导下新手，谢谢！
请问有谁可以指导一下电感CD47的 【新】超小封装内置MOS的大电流控 最近拿到一款台湾立錡采用SOT-23-6封装内置MOS的大电流控制器RT7295C的DEMO板，分享给大家：
内置MOS，SOT-23-6封装，输出电流达3.5A。。。。。。
先上实物图看看：
绕线电感用途方面的了解！贴片线圈的用途： 广泛使用在共模滤波器、多频变压器、阻抗变压器、平衡及不平衡转换变压器、抑制电子设备EMI噪音、个人电脑及外围设备的USB线路、液晶显示面板、功率电感-贴片电感-绕线电感-电感线圈-电感厂家-电子新闻低压微分信号、汽车遥控式钥匙等。绕线电感固定电感线圈包括： 环型线圈、扼流线
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