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贴片元器件封装之SMT基础知识讲解

时间:2014-04-19 01:21:41  来源:  浏览量:

注:a、L(Length):长度; W(Width):宽度; inch:英寸
b、1inch=25.4mm(2)、在(1)中未提及零件的厚度,在这一点上因零件不同而有所差异,在生产时应以实际量测为准。(3)、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻(排阻)和电容(排容),其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小,且形状也多种多样,在此不作讨论。(4)、SMT发展至今,随着电子产品集成度的不断提高,标准零件逐步向微型化发展,如今最小的标准零件已经到了0201。2、钽质电容(Tantalum)
钽质电容已经越来越多应用于各种电子产品上,属于比较贵重的零件,发展至今,也有了一个标准尺寸系列,用英文字母Y、A、X、B、C、D来代表。其对应关系如下表
型号 Y A X B C D
规格
L(mm) 3.2 3.8 3.5 4.7 6.0 7.3
W (mm) 1.6 1.9 2.8 2.6 3.2 4.3
T (mm) 1.6 1.6 1.9 2.1 2.5 2.8
注意:电容值相同但规格型号不同的钽质电容不可代用。
如:10UF/16V”B”型与10UF/16V”C”型不可相互代用。二、IC类零件
IC为Integrated Circuit(集成电路块)之英文缩写,业界一般以IC的封装形式来划分其类型,传统IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等等,现在比较新型的IC 有BGA、CSP、FLIP CHIP等等,这些零件类型因其PIN (零件脚)的多寡大小以及PIN与PIN之间的间距不一样,而呈现出各种各样的形状,在本节我们将讲述每种IC的外形及常用称谓等。详细资料请访问网站http://www.pad-china.cn
1、基本IC类型
(1)、SOP(Small outline Package):零件两面有脚,脚向外张开(一般称为鸥翼型引脚).(2)、SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚,脚向零件底部弯曲(J型引脚)。(3)、QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚,零件脚向外张开。(4)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚,零件脚向零件底部弯曲。(5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚,其脚成球状矩阵排列于零件底部。(6)、CSP(CHIP SCAL PACKAGE):零件尺寸包装。2、IC称谓
  • 请叫一个电容与电阻并联时的问题请看图:

    总电压应该是直流与交流的叠加,叠加后的电压应该也是一个交流,

    因为C1与R1是并联的,那么C1和R1两端的电压也都是总的电压,也

    就是两个电源的叠加交流电压,那么C1和R1的

  • LLC等效变换,电感极性看了一篇关于LLC的文章,关于等效后电感的极性,电路上电感是左正,右负。等效后变成左负右正,是什么原因呢












    最好把原文贴出来,猜不出来的
    一个周期的伏秒和要为零

  • [开关电源]电源冷知识+零欧姆电阻本帖最后由LED2013于2017-7-2120:43编辑
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    可能

  • [开关电源]设计小白请请教电源设计老司机们最近在做关于学长给出的一个题目,file:///C:UsersAdministrator.PC-20170419LTGIAppDataRoamingTencentUsers1556193386QQWinTempRichOle1ODZNR~6AFJCRGD~X39{WGF

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