现在市场上的芯片很多，各种品牌的都有，但是质量是不一样的下面我们来认识一下，这方面众所周知质量是差别很大的！ 一、MB 芯片 定义：Metal BONding (金属粘着)芯片;该芯片属于UEC 的专利产品。 特点： 1：采用高散热系数的材料---Si 作为衬底、散热容易。 2：通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收。 3: 导电的Si 衬底取代GaAs 衬底，具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4 倍)，更适应于高驱动电流领域。 4: 底部金属反射层、有利于光度的提升及散热 5: 尺寸可加大、应用于High power 领域、eg : 42mil MB 二、GB芯片 定义：Glue Bonding (粘着结合)芯片;该芯片属于UEC 的专利产品 特点： 1：透明的蓝宝石衬底取代吸光的GaAs衬底、其出光功率是传统AS (Absorbable STructure)芯片的2倍以上、蓝宝石衬底类似TS芯片的GaP衬底。 2：芯片四面发光、具有出色的Pattern 3：亮度方面、其整体亮度已超过TS芯片的水准(8.6mil) 4：双电极结构、其耐高电流方面要稍差于TS单电极芯片 三、TS芯片 定义：transparent structure(透明衬底)芯片、该芯片属于HP 的专利产品。 特点： 1：芯片工艺制作复杂、远高于AS LED 2：信赖性卓越 3：透明的GaP衬底、不吸收光、亮度高 4：应用广泛 四、AS芯片 定义：Absorbable structure (吸收衬底)芯片; 经过近四十年的发展努力、台湾LED光电业界对于该类型芯片的研发﹑生产﹑销售处于成熟的阶段、各大公司在此方面的研发水平基本处于同一水准、差距不大。 大陆芯片制造业起步较晚、其亮度及可靠度与台湾业界还有一定的差距、在这里我们所谈的AS芯片、特指UEC的AS芯片、eg: 712SOL-VR, 709SOL-VR, 712SYM-VR,709SYM-VR 等 特点： 1：四元芯片、采用 MOVPE工艺制备、亮度相对于常规芯片要亮 2：信赖性优良 3：应用广泛 以上的见解希望对您有帮助，深圳两岸光电科技有限公司专业生产5050贴片，3528贴片，3014LED，3535贴片等等欢迎您的洽谈与指导！本文出自深圳两岸光电科技有限公司
[DCDC]LM2841上电不工作？怎么le，请帮LM2841上电不工作？怎么回事，请帮忙分析！
电源输入DC19V，下面的LM2841很少的情况下出现故障现象：DC19V上电时5V无电压，当然3.3V也没有电压。
所以单片机也就没办法工作了。
LM2596 MT3608 手机常用3.7V电池转5V芯片这次使用了MT3608这个芯片，手机常用3.7V电池转5V芯片遇到问题解决输出电压一直不对，芯片引脚3也不是600mv，最终发现这个电路输出一定需要一颗大电容，不加的话，芯片会烧掉总结，像 [开关电源]找5V7A AC-DC方案芯片有的请联系：13380176016
成本有要求？
DIODESBCD新茂原厂一级代理商，提供技术支持适配器原厂IC，您可以加我QQ315777310，给您完整的方案有相关的请电话联系13380176016QQ：515691 环形电感厂家给你报道墨西哥强烈地震相关资讯 【最新消息】美国地质勘探局地震信息网将此次地震震级修正为7.4级，震源深度修正为20公里。环形电感 3月21日报道，当地时间20日中午12点02分(北京时间21日凌晨2点02分)，墨西哥南部发生里氏7.6级地震，造成震中附近的约800栋房屋受损。首都墨西哥城有明显震感，市内高楼发生晃动，在
1/2 1 2 下一页 尾页 |
