深圳市两岸光电科技有限公司成立于2006年，历时6年的发展现在已经发展成为一家最具实力的封装公司。公司专业生产5050贴片，3528贴片，3014贴片，3535贴片等等系列。LED的该往哪里发展！
LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、Flip Chip、荧光粉涂布技术。NEO-NEON_LED封装产品发展形式如下所示：
NEO-NEON_LED封装基板：
LED封装通过近几十年的发展，越来越微型化，集成化。因此热效应问题在高电流驱动时便凸显出来。为了要增加光通量，提高驱动电流，这样又会产生更多的热。大约每升高20℃，LED效能就要降低5%。LED产生的90%热量都是向下走，因此封装技术中，散热十分重要。可供选择的高功率LED 散热载板有FR4、铝基板、铜基板、陶瓷基板(氧化铝、氮化铝)。其中，铝基板有翘曲问题，且以导热系数和热扩散来看，陶瓷基板是最佳选择。高功率产品选择采用氮化铝基板（导热系数可达270 w/m.k）作为芯片载体封装基板。
NEO-NEON_LED封装芯片：
除了上述散热材料外，Flip Chip也是LED封装极力发展目标。2012年Q2已成功量产了陶瓷系列2525、3535、5050高功率封装产品。封装形式有Normal-chip 和 Flip-chip。覆晶芯片封装工艺缩短了封装散热路径，无固晶胶及金线，可靠性提升，另外可大电流驱动，性价比（Lm/$）提升。
基于上述封装考虑，目前主要采用的白光技术为：荧光粉喷涂及荧光粉Molding技术，主要是在芯片表面涂布一层薄薄的荧光胶或者在芯片表面Molding一层荧光胶。如此可改善传统工艺光斑现象，提高出光效率
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成品和设计都可以，拜谢拜谢！此帖出自电源技术论坛
别沉啊，我要自己顶起来
别沉啊 自己试制UC3842-LED恒流源,不断炸这段时间没事,自己学着做UC3842的100W LED驱动隔离电源,但做好后通电试机,不是没输出就是炸管炸保险和取样电阻,请各位大神帮忙看一下倒底哪里不合适.这个电源我想做成48V-1 百度推出外链工具beta版 站长可直接查外链百度权重查询 站长交易友 情链接交换站长之家10月30日消息，百度今日推出外链工具beta版，目前通过百度站长平台认证的域名，可通过百度外链工具，查询链接到该域名的所有外链的详细
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