光耦+TL431组合应用？

一般隔离电源采用光耦+TL431组合，有两个问题一直比较困扰：

1、光偶原边电流IF取值的依据是什么，有没有最小值要求？

2、TL431本身也可以看做是误差放大器，并且应用中有补偿电路，那么有些应用中反馈信号再次送入控制IC的误差放大器FB端（反向输入端，也即同时使用了IC的内部误差放大器），优点是什么？

个人理解：

1、光耦原边电流IF一般按经验选择1mA~5mA，主要考虑损耗及光耦寿命。PDF资料中一般有个Typ IF值，但未注明最小值。

2、可以增加补偿点？

帮忙顶起

如圖

正常用法應該是串接一顆電阻作為輸入抵補用..

通常所推動的光耦, 因為電晶體C極剛好在OP的Vcc端, 因此導通電壓必須保持相當程度, 絕對不可零, 因此在原邊光電晶體是以電流*光放大率決定

光晶體的導通電流

一般應用

1).將光晶體接Comp 電直接對地: 以一般的Green Model IC 而言, 大多是幾百uA, 因此對於光經體而言, 導通對地是輕而易舉, 且內部OP 增益值很低, 好處是線路簡單, 壞處是做Soft start 只能靠內建, 或光晶體併聯電容, 但效果有限..

2). 利用內部OP作負回授: 將光晶體施加一組偏壓, 導通時將偏壓灌入OP與內部Vref 作為比較, 但這類的使用OP增益值也需要1:1, 好處是Comp被分開, 因此做Soft start方便, 可任意調整, 壞處是零件多....

首先感谢您解答，我想对这个过程了解的更深一点，还请您指教：

1、431一般都会有1mA偏置电流。电源反馈用光耦都是用线性光耦。那么原边电流IF选择有寿命考虑，还会考虑些什么因素？PDF文档中如何观察线性度？

----线性度的定义首先是△CTR=△I/△IF,△CTR近似等于实际CTR；PDF文档中一般有IF与CTR的关系图，我的理解是由于条件是VO不变，因此CTR变化了，那么如果VO是变化的，那么则CTR就变化很小，这样如果PDF中定量条件下CTR变化是线性，则能表现光耦的线性范围。

2、对于使用内部误差放大器，那么COMP可以用来做软起。这个问题之前我也想过，不过细节问题解释的不是太明白。下图为COMP即做软起又做反馈的示意图，能不能分析一下能否正常软起工作？ 另外增益1:1能否详细解释一下，应用中一般FB和COMP间会加一电阻，同时加一电容（阻容并联）。

1). 431在出場測試時, 使用的條件是10mA, 主要是431這類的Regulator 作法是以電流源堆疊而成, 每串電流源以0.25一直堆疊上來, 因此流過電流越大

VRef越準, 因為是電流源, 因此對電流敏感, 當431串接光二極體在串電阻, 整個回路電流就是電阻==>光二極體==>431_A-K==>地...

但是很不幸的是光二極體跟一般二極體一樣, 在導通初期電流是拉不上來, 你可以看一下電流曲線, 在導通初期與電流上拉前是一個很彎的曲線, 此時電流幾乎為零, 但對於431而言Verf已經達到了, 卻拉不到電流, 因此會造成回授的遲緩, 所以必須給一個偏置電流跳過光二極體A-K才可很快飽和加速光二極體的電流....

而你那些條件只在於做光傳輸, 對回授而言, 光耦是工作在ON-OFF兩個模式, 也就是光二極體導通與不導通, 由於光耦的CTR本來就很高, 且設計光二極體電流

因為串電阻的關係,電流通常不會很大, 幾mA而已, 光晶體部分無論你從VFB或Comp, 其電流也很小, 所以不會有壽命問題, 以Power Supply而言, 只有聽過431掛, 還從未聽過有817掛......

2). 你圖所畫的, 若C1值夠大, 保留C1就夠了, 其他都沒作用, 原因是: 當PWM IC超過UVLO點開始啟動, 所有內部電壓開始建立, comp點因為流出電流很小

因此 t=I*C 而Q1只在於REFR未建立時才有用, 若你的REFR來自PWM IC , 那在C1還沒充飽前,Q1等於廢物沒作用, 因為5V已經建立, 若REFR是來自其他電路, 那這電路必須比PWM 主IC慢上來才會有用, 問題他沒上來PWM也動不了!!!!, 如果比PWM先動, 等於有裝跟沒裝一樣.....

+5V那個電阻問題更大, 因為Comp電壓也為5V, 流出電流約幾百uA, 結果1K電阻在 C1<< 0 初期 C1=0 I=5/1000 =5mA 因此總合電流為

Icomp + IR1 , 重點是做Soft start 需要拉長時間, 使週期緩開, 結果 t=I*C C 不變, I 變大, t 變小, 這還做Soft start麼???

所以這就是我的回帖從 VFB 與 COMP 的差異 , 當 t 過長, 電壓達到則 IC2A通, Soft start 動作停止

VFB就不一樣, t 時間還沒到, 你回授電壓就是不會到, 所以輸出可以控制到一個很遲緩曲線..............

1）实际上应用中确实未有光耦应用中损坏。考虑这个主要是因为光耦也为损耗型器件，不同项目有不同寿命要求，比如我现在项目要求是15年。光耦会随着使用时间，CTR值会衰减，那么我们设计中必须保证寿命期间CTR值不能低于设计最小应用值，否则会使431的KA电压低于2.5V，431无法正常工作。而IF电流大小会影响光耦LED的寿命及效率；不同的IF对应的光耦输出Io级电压Vo也会有不同的变化率，因此如何选择一个更好的IF，反馈效果最好，同时也能提高使用寿命，是思考这问题的初衷。

2）您解释的这一点我理解了。

另外我画的这图中，C1实际上是正常反馈电路下加的补偿电容，也有应用中是R、C1串联。那么如果没有这部分，那么软起电路是否能工作？VERF是芯片内部的基准。光耦+5V是额外加的，时序早于IC基准。

3）如下图所示，为使用FB反馈时的一般应用。能否解释一下您之前说的增益1:1；另外这颗并联的电容有无必要加？

以第一圖的貼法, C1只能算軟啟電容, 把+5V那點切掉接Comp, 也就是R接Comp, IC2A與C1並連在接R, 這樣的接法才算軟啟+補償

第二圖C2就不用接了, 因為回授一顆電阻已經形成直流閉迴路,對交流而言極點已經不重要了, R2, R3同值等於一顆反向電壓隨偶, 其 -AV=1 不具放大作用, 只是電阻不可以那麼小

因為負回授從COMP點流回負端電流必須達到 (In+) - (In-) =0 In+ =2.5 In- 也必須是2.5, 因此光耦會有至少(5V-Vset-2.5V) / 49.9 的電流

對光耦是個負擔..........

谢谢提醒，R2/R3少打个k。

另外可能表达的不是很清楚，目的：从细节上解释外加软起时使用FB，而让COMP做软起的原因。

1）图1中因为电容C1（假设比较大）的存在，那么C1就是当做软起电容，由于+5V存在，从而失去软起电路的功能。

2）假如C1很小，甚至不存在的时候，那么这种接法软起能否实现？是否会影响反馈的补偿？

3）有没有使用COMP端即能实现软起，又能用于反馈的接法，和使用FB，劣势在哪里？

综上1/2/3才能完整的解释这个结论：我使用FB反馈，是由于COMP要用来做软起更好。

第一問題是這樣沒錯

第二問題如圖:

軟啟補償示意:

Green model IC作法

第三問題如圖: 線路較複雜是缺點

致於Comp軟啟

其实我们一起没有切入到核心，这个问题的核心在于：FB和Comp分开，comp单独做软起的优势。如图1中，右半部(左半部分实际变种后接到Fb)分，软起过程为:开机，comp较高电压，三极管导通，comp则被拉低。5V给三极管Rc充电，则comp逐渐升高。这样，正常工作后，comp与再接器件将无任何影响。 再回到图1，我们继续用这套电路，Fb接地，无C1,那么能否实现软起？对环路有无影响？qq245745040，方便的话想请教下细节。谢谢！

沒有QQ....

沒有C 就做不了軟啟, 但對環路不影響, 主要影響最大的是二次回授元件....