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电源网格的基本知识介绍

时间:2016-05-12 08:17:20  来源:  浏览量:

  3. 用作激励信号的向量集在决定输出质量时起着重要的作用。如果没有采用完整的测试向量集,那么结果将是令人怀疑的,因为电源网格的某些部分可能没有被仿真到。

  4. 最后,由于单个电源网格就有如此多的考虑因素,基于全面动态仿真的电源网格分析法将难以适应设计规模的进一步增加。

  许多追求动态效应的电源网格分析法必须求助于RC压缩技术才能管理大量的仿真数据,然而这样做与动态分析法的主要价值-高精度是互相矛盾的。电源网格的RC压缩化会导致分析结果的精度下降,甚至会掩盖真正的EMI问题。

  电迁移和全芯片EMI分析

  电源网格的电迁移是由流经金属线与通孔的平均电流引起的一种直流现象。这是深亚微米电源网格设计中出现的另外一种重要问题。大电流密度与窄线宽会引起EMI,而由EMI造成的故障可能是灾难性的。这些故障一般都发生在用户那儿,此时芯片早已安装在系统中的基板上了,如果真的出问题,就可能会导致设计被召回。

  虽然EMI可能会造成电源网格中的电路开路或短路,但最常见的影响还是电源网格路径中电阻值的增加,由此引起IR压降或地线反弹,从而影响到芯片的时序。这也是一个设计为什么最初工作正常且符合规范,但后来发生故障的原因所在。EMI设计的指导性依据是平均电流水平,其实最终还是取决于信号线电容。

  因此精确的EMI预测需要正确的电容信息。此外,由于设计中的金属线会有高度变化,金属有不同级别的材料属性,因此每个金属层都会有不同的故障标准,所以确定整个芯片上有潜在EMI问题的所有区域的唯一方法是进行全芯片分析。

  业界常用Black定律预测金属线的平均无故障时间,主要参数是金属线旁边所示的平均电流密度J。平均数据越精确,MTTF的估测效果就越好。为了得到最精确的数据信息,往往需要在设计中使用大量的向量。同时必须测得每根金属线的平均电流,然后除以线的宽度和厚度。这对构造芯片来说显然是不可能做到的,也无法用电路仿真实现。

  • [DCDC]SD6303E33A干电池可用电源供一节干电池升压到3.3V用的是SD6303E33A这颗芯片。
    1.干电池电压从1.65V降到1.0V左右,升压电路都能正常工作。
    2.用数字电源,输出1.65V,最大电路1A给升压电路供电,电源电压会被拉

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    这是我绘制的原理图,初步设计20W,实际应用8W。


    仿真PCB图


    开气隙,用金刚石碗形砂轮。



  • 信号返回路径:参考平面设计为两个好还是一个好?信号完整性分析中,有提到这样一个技巧:为了减小信号返回路径的阻抗以便减小回路噪声。通常做法是把参考平面做成两个相邻的平面,并且介质要很薄。疑问是:单层返回路径比双层返回

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