恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布推出面向移动设备市场的新一代低VF肖特基整流器，标志着其为小型化发展设立了新的重要基准。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑料封装典型厚度仅为0.37 mm，尺寸为1.6 x 0.8 mm，是市场上支持最高1.5A电流的最小器件。DFN1608D-2共包括六个型号的肖特基势垒整流器：其中三款为针对极低正向电压的20V型号，另外三款为针对极低反向电流的40V型号。平均正向电流范围为0.5至1.5A。
恩智浦新款肖特基整流器不但可以显著节省占用空间，而且由于在封装底部采用了一个大散热器，还具有业界领先的功率特性。这些肖特基二极管的极低正向电压可以降低功耗，从而延长移动设备的电池寿命。典型应用包括适用于小型便携式设备的电池充电、显示屏背光、开关模式电源 (SMPS) 和DC/DC转换。1.5A型号则可应用于如平板电脑等较大的设备。
DFN1608D-2系列整流器对设备制造商也具有极大的吸引力，由于采用了独特的侧焊盘，可有效防止氧化，从而保障了侧面的可焊性。不同于焊接触点隐藏于封装下方的其他无引脚解决方案，这种侧焊盘有助于防止封装在PCB板上发生倾斜，从而进一步提高PCB板的平整性，最大限度地提高堆叠密度。此外，从侧面焊接封装也便于对触点进行目视检查。由于不再需要利用昂贵、复杂的X光设备检查焊接触点，DFN1608D-2还提高了生产过程的成本效率。
恩智浦二极管产品市场经理Wolfgang Bindke博士表示：“对于移动设备设计人员而言，这些器件同时在小型化和电流密度方面取得了真正的突破，前所未有地增加了该尺寸上的功能选项。针对智能手机等超薄应用的需求，我们生产出了市场上最扁平的1A(及以上)无引脚塑料封装，当今市场上只有四倍于其尺寸的器件才具有同水平的性能参数。该系列是恩智浦以客户为中心的创新设计的又一最佳例证。”
[DCDC]D-PAK 封装的78M05会发烫吗？输入电压：15V
输出电压：5V
输出电流：500mA
用D-PAK封装的78M05会发烫吗？
有没有用过的大侠请给点建议。
谢谢！78M05是线性稳压集成块吧，按照楼主给的参数，其功耗P=（15-5）*0.5=5W，不发 电感封装！！大神们求指导请问有谁可以指导一下电感CD47的封装如何画吗？我有规格书，但是那个弧形的焊盘不会设计，路过的大神请指导下新手，谢谢！
请问有谁可以指导一下电感CD47的 【新】超小封装内置MOS的大电流控 最近拿到一款台湾立錡采用SOT-23-6封装内置MOS的大电流控制器RT7295C的DEMO板，分享给大家：
内置MOS，SOT-23-6封装，输出电流达3.5A。。。。。。
先上实物图看看：
各位老师，小弟的电路振荡严重，求教了这是我的一个恒流源电路，输入想用1MHz的方波调制，输出电流想达到1MHz,不知道行得通吗？
昨天为了验证反馈网络，将FET去掉，在没有任何输入的情况下，出现了如图的振荡，频率为13MHz左
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