下面我们将讲解LED-cob封装的十一个步骤，让你更近一步的了解到cob封装的流程，从而对产品有一个全面的认识，首先我们两岸光电是从事LED贴片封装这个行业的，产品一直受到客户的认同，和好评，两岸的产品包括（5050贴片，3528贴片，3014LED，3535贴片等LED贴片系列） 。如果你有需要欢迎您光临洽谈，让我们共同发展 LED板上芯片(Chip On Board,cob)工艺流程先在基底表面硅片安放点用掺银颗粒的导热环氧树脂涂抹，然后将led芯片安放基底表面，热处理至LED芯片牢固地固定基底为止，随后再用丝焊的方法正在LED芯片和基底之间间接建立电流通道。其详细流程如下： 第一步：扩晶 采用扩张机将LED芯片厂商提供的led晶片薄膜均匀扩张，使覆盖在薄膜表面紧密陈列的LED晶粒拉开，便于刺晶。 第二步：背胶 将扩好晶的扩晶环放在未刮银浆层的背胶机面上，再上银浆，采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。 第三步：刺晶 将备好银浆的扩晶环放入刺晶架外，由操做员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。 第四步：放入热循环烘箱 将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱外恒温静放一段时间，待银浆固化后取出(不可久放，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定形成困难)。 第五步：粘芯片 用点胶机在PCB印刷线路板的ic位放上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电真空吸笔将IC裸片准确放正在红胶或黑胶上。 第六步：烘干 将粘好裸片放入热循环烘箱外放在平面加热板上恒温静放一段时间，也可以自然固化(时间较长)。 第七步：邦定(也叫打线) 采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)取PCB板上对当的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接99led.net。 第八步：前测 使用专用检测工具检测COB板，将不合格的板返修。 第九步：点胶 采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。 第十步：固化 将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱外恒温静放，根据要求可设定不同的烘干时间。 第十一步：后测 将封拆好的PCB印刷线路板再用专业检测工具进行电气性能测试，区分优劣等级。如果你需要了解更多的关于LED的知识请点击我们的官方网站：http://www.地址：深圳市宝安区石岩第三工业区
[DCDC]LM2841上电不工作？怎么le，请帮LM2841上电不工作？怎么回事，请帮忙分析！
电源输入DC19V，下面的LM2841很少的情况下出现故障现象：DC19V上电时5V无电压，当然3.3V也没有电压。
所以单片机也就没办法工作了。
LM2596 求一款免驱可调光的LED灯板求一款免驱可调光的LED灯板，球泡灯用，最好是15W-18W，调光方式最好是支持可控硅调光的。
成品和设计都可以，拜谢拜谢！此帖出自电源技术论坛
别沉啊，我要自己顶起来
别沉啊 自己试制UC3842-LED恒流源,不断炸这段时间没事,自己学着做UC3842的100W LED驱动隔离电源,但做好后通电试机,不是没输出就是炸管炸保险和取样电阻,请各位大神帮忙看一下倒底哪里不合适.这个电源我想做成48V-1 锂电正极材料将出现主流技术共存 您的位置：电源在线首页 行业资讯 行业要闻 锂电正极材料将出现主流技术共存正文锂电正极材料将出现主流技术共存2013-3-7 10:35:37 电源在线网 正极材料是锂离子电池四大关键材料之一，约占电池制造成本的30~40%，是决定电池安全、性能、成本和寿命的关键材料。亚化咨询认为，数码电子设备、电动工具、储能和电动车对锂电池的性能
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